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X射線熒光鍍層測(cè)厚
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
產(chǎn)品介紹：
XRF鍍層測(cè)厚儀新一代國(guó)產(chǎn)專業(yè)鍍層厚度檢測(cè)儀，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測(cè)器），測(cè)量精度和測(cè)量結(jié)果業(yè)界。
采用了FlexFP-Multi技術(shù)，無論是生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，還是來料檢驗(yàn)和材料性能檢驗(yàn)中的隨機(jī)抽檢和全檢，我們都會(huì)提供友好的體驗(yàn)和滿足檢測(cè)的需求。
微移動(dòng)平臺(tái)和高清CCD搭配，旋鈕調(diào)節(jié)設(shè)計(jì)在殼體外部，觀察移動(dòng)位置簡(jiǎn)單方便。
X射線熒光技術(shù)測(cè)試鍍層厚度的應(yīng)用，提高了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗(yàn)條件，無損、快速和更準(zhǔn)確的特點(diǎn)，對(duì)在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗(yàn)的保障。
采用了技術(shù)FlexFp -Multi，不在受標(biāo)準(zhǔn)樣品的限制，在無鍍層標(biāo)樣的情況下直接可以測(cè)試樣品的鍍層厚度，測(cè)試結(jié)果經(jīng)得起科學(xué)驗(yàn)證。
樣品移動(dòng)設(shè)計(jì)為樣品腔外部調(diào)節(jié)，多點(diǎn)測(cè)試時(shí)移動(dòng)樣品方便快捷，有助于提升效率。
設(shè)計(jì)更科學(xué)，軟硬件配合，機(jī)電聯(lián)動(dòng)，輻射安全高于國(guó)標(biāo)GBZ115-2002要求。
軟件操作具有操作人員分級(jí)管理權(quán)限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測(cè)試的記錄報(bào)告同時(shí)自動(dòng)添加測(cè)試人的登錄名稱。
XRF鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用群體主要集中在：電路板、端子連接器、LED、半導(dǎo)體、衛(wèi)浴潔具、五金電鍍、珠寶首飾、汽車配件、檢測(cè)機(jī)構(gòu)以及研究所和高等院校等；在工業(yè)領(lǐng)域如電子行業(yè)、五金電鍍行業(yè)、金屬合金行業(yè)及貴金屬分析行業(yè)表現(xiàn)出的分析能力，可進(jìn)行多鍍層厚度的測(cè)量。
電子行業(yè)
電子、電氣原件
有效控制生產(chǎn)過程，提高生產(chǎn)力
- 確保元件可靠性
- 同時(shí)測(cè)量焊料合金成份和鍍層厚度
- 優(yōu)化質(zhì)量控制，確保產(chǎn)品生命期
例如：- 分析導(dǎo)電性鍍層金和鈀的厚度
- 測(cè)量電腦硬盤上的NiP層厚度
五金電鍍行業(yè)
電鍍處理的成本zui小化，產(chǎn)量zui大化
- 快速簡(jiǎn)單的分析
- 同時(shí)進(jìn)行單層或多層鍍層厚度測(cè)量及成份分析
- zui多可分析4層鍍層
- 鍍液成份分析
金屬合金行業(yè)
金屬合金成份分析和牌號(hào)認(rèn)定
珠寶及其他合金的快速無損分析
- 貴金屬合金分析
- 黃金純度分析
- 材料鑒定
