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產品簡介
詳細介紹
X射線測厚儀 金屬鍍層測厚分析儀 X射線金屬厚度測試儀
產品介紹：
新一代國產專業(yè)鍍層厚度檢測儀，采用高分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結果業(yè)界。
采用了FlexFP-Multi技術，無論是生產過程中的質量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。
微移動平臺和高清CCD搭配，旋鈕調節(jié)設計在殼體外部，觀察移動位置簡單方便。
X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用，提高了大批量生產電鍍產品的檢驗條件，無損、快速和更準確的特點，對在電子和半導體工業(yè)中品質的提升有了檢驗的保障。
鍍層測厚儀采用了華唯技術FlexFp -Multi，不在受標準樣品的限制，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結果經得起科學驗證。
樣品移動設計為樣品腔外部調節(jié)，多點測試時移動樣品方便快捷，有助于提升效率。
設計更科學，軟硬件配合，機電聯(lián)動，輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。
軟件操作具有操作人員分級管理權限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄報告同時自動添加測試人的登錄名稱。
技術指標：
測厚技術：X射線熒光測厚技術
測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層
測量下限：0.003um （X射線測厚儀 金屬鍍層測厚分析儀 X射線金屬厚度測試儀）
測量上限：30-50um（以材料元素判定）
測量層數：10層
測量用時：30-120秒
探測器類型：Si-PIN電制冷
探測器分辨率：145eV
高壓范圍：0-50Kv，50W
X光管參數：0-50Kv，50W，側窗類；
光管靶材：Mo靶；
濾光片：3種自動切換；
CCD觀察：260萬像素
微移動范圍：XY15mm
輸入電壓：AC220V，50/60Hz
測試環(huán)境：非真空條件
數據通訊：USB2.0模式
準直器：Ø1mm，Ø2mm，Ø4mm
軟件方法：FlexFP-Mult
工作區(qū)：開放工作區(qū) 自定義
樣品腔：330×360×100mm
應用的行業(yè)：
電子行業(yè)：電子、電氣原件，有效控制生產過程，提高生產力
- 確保元件可靠性
- 同時測量焊料合金成份和鍍層厚度
- 優(yōu)化質量控制，確保產品生命期
例如：- 分析導電性鍍層金和鈀的厚度
- 測量電腦硬盤上的NiP層厚度
五金電鍍行業(yè)：
電鍍處理的成本zui小化，產量zui大化
- 快速簡單的分析
- 同時進行單層或多層鍍層厚度測量及成份分析
- zui多可分析4層鍍層
- 鍍液成份分析
金屬合金行業(yè)：
金屬合金成份分析和牌號認定
珠寶及其他合金的快速無損分析
- 貴金屬合金分析
- 黃金純度分析
- 材料鑒定