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    該產(chǎn)品技術(shù)已獲得國家發(fā)明。該產(chǎn)品技術(shù)已獲得國家發(fā)明。

適用范圍

●適用于BGA、CSP、Flip chip的檢測

●PCB板焊接情況檢測

●各種電池檢測

●IC封裝檢測

●電容、電阻等元器件

●金屬材料、介質(zhì)材料的內(nèi)部缺陷

●輕質(zhì)材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及組件

●電熱管、珍珠、精密器件等

圖像處理系統(tǒng)主要功能：

●虛擬三維成像，實時放大、縮??；

●灰度優(yōu)化，實時偽彩，人性化設(shè)計；

●電子拍片，多幀疊加，快速便捷；

●支持正/負(fù)圖像，邊緣可增強(qiáng)；

●精確的曲率測量及統(tǒng)計；

●的測量工具；

●BGA焊球測量技術(shù)；

●可進(jìn)行角度、半徑、焊點面積、氣泡面積測量；

    氣泡所占比例計算；焊點坐標(biāo)定位及統(tǒng)計；

動態(tài)存儲、打印、DVD讀寫多種輸出方式。

主要技術(shù)指標(biāo)

●微焦點X射線源

●管電壓調(diào)節(jié)范圍：20kV～225kV

●管電流調(diào)節(jié)范圍：0.1 μA _~100mA

●焦點尺寸：1μm 、5μm、30μm

●系統(tǒng)分辨率：70 LP/cm

●放大倍數(shù)：20倍_~3000倍

●檢測平臺可沿X－Y－Z多軸移動