韓國(guó)MicropXRF-2020鍍層測(cè)厚儀

鍍層測(cè)厚儀加高型XRF-2020膜厚儀

加高型可容納20cm高樣品

可改裝測(cè)腔體

測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍錫,鍍銅,鍍鉻,鍍鋅,鍍鈀,鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限基材

常規(guī)測(cè)量范圍0.03-35um

XRF-2020系列型號(hào)

H 型 ：容納樣品長(zhǎng)55cm  寬55cm   高10cm (訂制可加高至20cm ）

L 型： 容納樣品長(zhǎng)55cm   寬55cm  高3cm

PCB 型：開放式設(shè)計(jì)，可測(cè)大型樣品

XRF-2020可測(cè)六層

誤差大約：第一層±5% 內(nèi)：第二層±10% 內(nèi)：第三層±15% 內(nèi)

XRF-2020部份測(cè)量范圍:

金:0.03-6um          鎳:0.3-30um

鈀:0.03-6um          鋅:0.3-30um

錫:0.3-50um          銀:0.1-50um

鉻:0.5-25um          銅: 0.5-30um

鋅鎳合金: 0.5-25um

化學(xué)鎳: 0.5-25um

X-RAY膜厚測(cè)試儀韓國(guó)電鍍測(cè)厚儀產(chǎn)品如下圖所示

X-RAY膜厚儀韓國(guó)Micropioneer

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

電鍍測(cè)厚儀韓國(guó)先鋒XRF-2020膜厚儀

韓國(guó)MicroPioneerXRF-2020鍍層測(cè)厚儀

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。

通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚

測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

電鍍測(cè)厚儀，鍍層測(cè)厚儀，X射線測(cè)厚儀，X光測(cè)厚儀，X射線鍍層測(cè)厚儀，韓國(guó)MicroP XRF-2020測(cè)厚儀

鍍層測(cè)厚儀加高型XRF-2020膜厚儀

加高型可容納20cm高樣品

可改裝測(cè)腔體