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產(chǎn)品分類品牌分類
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
絕緣電阻劣化（離子遷移）評(píng)估系統(tǒng)
評(píng)估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象
測(cè)試樣品材質(zhì)：
1、助焊劑、印刷電路板、光刻膠、釬料、樹(shù)脂、導(dǎo)電膠等有關(guān)印刷電路板、高密度封裝的材料
2、BGA、CSP等精細(xì)節(jié)距IC封裝件
3、有機(jī)半導(dǎo)體相關(guān)（有機(jī)EL）
4、電容、連接器等其他電子元器件及材料
5、各種絕緣材料的吸濕性特性評(píng)估
產(chǎn)品介紹：
離子遷移是指電路板上的金屬如銅、銀、錫等在一定條件下發(fā)生離子化并在電場(chǎng)作用下通過(guò)絕緣層向另一極遷移而導(dǎo)致絕緣性能下降。絕緣電阻劣化（離子遷移）評(píng)估系統(tǒng)是一種信賴性試驗(yàn)設(shè)備。它通過(guò)在印刷電路板上施加固定的直流電壓，并經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的測(cè)試（1~1000小時(shí)可按需定制），觀察線路是否有瞬間短路的現(xiàn)象發(fā)生，并記錄電阻值的變化狀況，從而評(píng)估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象的影響。
應(yīng)用領(lǐng)域：
封裝材料：助焊劑、印刷電路板、光刻膠、釬料、樹(shù)脂、導(dǎo)電膠等有關(guān)印刷電路板、高密度封裝的材料；
電子材料：印BGA、CSP等精細(xì)節(jié)距IC封裝件；
有機(jī)半導(dǎo)體：PPV、NDI、OFETs、OSCs、OLEDs等；
電子元器件：電容、連接器等其他電子元器件及材料；
絕緣材料：各種絕緣材料的吸濕性特性評(píng)估。
技術(shù)參數(shù)：
測(cè)量電壓：100~1500V（可定制）
測(cè)試通道：128通道（可定制至高960通道）
測(cè)試時(shí)長(zhǎng)：可連續(xù)運(yùn)行1500小時(shí)
測(cè)試溫度：85℃（可定制）
測(cè)試濕度：85%（可定制）
測(cè)量范圍：1×105~1×1015Ω
極化電壓：100~1500V（可定制）
掃描周期：最快2分鐘（128通道）
