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應(yīng)力篩選規(guī)范列表-宏展科技
應(yīng)力篩選規(guī)范列表
應(yīng)力篩選規(guī)范：
MIL-202C-106、107 | 電子及電器部件試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn) |
MIL-781 | 可靠性試驗(yàn)方法手冊 |
HB/Z213 | 機(jī)載電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選指南 |
HB6206 | 機(jī)載電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選方法 |
JESD22-A109-A | 器密試驗(yàn)方法 |
TE000-AB-GTP-020 | 環(huán)境應(yīng)力篩選要求與*電子設(shè)備應(yīng)用 |
CFR-Title 47-Chapter I-68.302 | 美國聯(lián)邦通訊委員會(huì)環(huán)境仿真 |
GJB/Z34 | 電子產(chǎn)品定量環(huán)境應(yīng)力篩選指南 |
HB/Z213 | 組件級(jí)環(huán)境應(yīng)力篩選 |
溫度循環(huán)：
EC 68-2-14 | 溫度變化 |
MIL-STD-2164 | 電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選方法=GJB1032-1990 |
GJB1032-1990 | 電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選方法 |
DOD-HDBK-344 | 電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選=GJB/Z34-1993 |
NABMAT-9492 | 美軍*制造篩選 |
JIS C5030 | 熱循環(huán)試驗(yàn) |
零件預(yù)燒試驗(yàn)：
MIL-STD-883,Method 1008 | 預(yù)燒 |
MIL-STD-883,Method 1015 | (IC類預(yù)燒) |
MIL-STD-750,Method 1038 | (二極管類預(yù)燒) |
MIL-STD-750,Method1039 | 晶體管類預(yù)燒) |
MIL-STD-883,Method 1010 | 溫度循環(huán) |
MIL-M-38510 | 軍用微型電路的一般規(guī)格 |
MIL-S-19500 | 半導(dǎo)體器件要求和特點(diǎn) |
系統(tǒng)預(yù)燒：
MIL-781 | 可靠性設(shè)計(jì)鑒定與生產(chǎn)接收試驗(yàn) |
MIL-810 | 美國軍標(biāo)環(huán)境工程考慮和實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)
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