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PCB&FPC印制電路板試驗條件(高低溫測試/熱沖擊測試)

閱讀:4155        發(fā)布時間:2016-6-1

PCB電路板(高低溫測試/熱沖擊測試)

PCB(印刷電路板)與FPC(軟性電路板)雖不是一個完整的消費性電子產(chǎn)品,卻是一個*的重要零組件,所有的電子產(chǎn)品都缺少不了他們,也是占有舉足輕重的地位,像現(xiàn)今薄型手機(jī)或其它更輕薄短小的攜帶型電子產(chǎn)品,都是PCB的技術(shù)提升才有辦法達(dá)到,在產(chǎn)品的日新月異下相關(guān)可靠度測試條件也會有所不同,宏展科技將這個產(chǎn)業(yè)的一些信息整理起來提供給客戶參考,

(高低溫測試/熱沖擊測試)

PCB產(chǎn)業(yè)機(jī)臺專區(qū): 
PCB(印刷電路板)與FPC(軟性電路板)雖不是一個完整的消費性電子產(chǎn)品,卻是一個*的重要零組件,所有的電子產(chǎn)品都缺少不了他們,占有舉足輕重的地位。像現(xiàn)今薄型手機(jī)或其它更輕薄短小的攜帶型電子產(chǎn)品,都是PCB的技術(shù)提升才有辦法達(dá)到。
宏展科技在PCB產(chǎn)業(yè)中研發(fā)出相關(guān)符合規(guī)范、無鉛制程以及錫須試驗要求,PCB與FPC相關(guān)可靠度與環(huán)境試驗設(shè)備,使客戶滿足大廠針對可靠度試驗的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)要求,陪同客戶一起成長及技術(shù)提升,縮短無效的試驗時間,提升試驗設(shè)備的產(chǎn)能利用率,讓客戶擁有的試驗設(shè)備。

PCB電路板(高低溫測試/熱沖擊測試)

PCB的環(huán)境試驗測試項目:

1.溫度循環(huán)測試(Thermal cycle test)

2.高溫高濕偏壓測試(High temperature high humidity and bias test)
3.高溫儲存測試(High temperature storage test)
4.低溫儲存測試(Low temperature storage test)
5.熱沖擊測試(Thermal stock test)[氣體、液體]
6.高度加速壽命&壓力鍋試驗(HAST、PCT) 7.離子遷移量測系統(tǒng)(Ion migration test) 
8.導(dǎo)通電阻量測系統(tǒng)(Conductor Resistance Evaluation System) 
9.振動測試(Vibration test)

 

PCB電路板(高低溫測試/熱沖擊測試)

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