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產(chǎn)品簡介
MD-PS001壓力芯片采用硅微機械加工技術制造。采用各向異性腐蝕技術和硅硅直接鍵合技術在硅片內(nèi)部形成一個*穩(wěn)定的真空基準壓力參考腔，在表面硅膜上用集成技術制作成惠斯頓應變?nèi)珮颍捎玫腗EMS技術生產(chǎn)的1×1mm的硅壓阻傳感器芯片，從而在受力時輸出與壓力成線性關系的電壓信號。
詳細介紹
MD-PS001壓力芯片采用硅微機械加工技術制造。采用各向異性腐蝕技術和硅硅直接鍵合技術在硅片內(nèi)部形成一個*穩(wěn)定的真空基準壓力參考腔，在表面硅膜上用集成技術制作成惠斯頓應變?nèi)珮?，采用的MEMS技術生產(chǎn)的1×1mm的硅壓阻傳感器芯片，從而在受力時輸出與壓力成線性關系的電壓信號。
MD-PS001壓力芯片應用領域：
汽 車：TPMS，胎壓，診斷儀，氣泵，蒸汽和懸置機構控制，絕壓傳感器。
工 業(yè)：空氣壓力控制，電纜泄漏檢測，便攜式壓力計，壓力開關和控制器。
消費品：手持胎壓計，高度計和氣壓測定儀。
醫(yī) 療：病人監(jiān)控和診斷設備，血壓計。
科 研：空氣動力學用微型絕壓傳感器及通用絕壓傳感器
MD-PS001壓力芯片特 征：
固態(tài)元件，三維集成MEMS工藝制造，可靠性高。
無應力設計與制造，嚴格自補償濃度控制，穩(wěn)定性好。
標準壓力范圍： 0～100kpa, 0～200kpa, 0～700kpa，0～1700kpa，0～ 3400kpa。
微型尺寸1mm×1mm×0.5mm壓阻傳感技術，硅／硅鍵合芯片，穩(wěn)定性好。
使用方便，適合于任何陶瓷、PCD板、TO－8、塑膠微電子封裝。
所有晶片都是以保護性的塑料容器運輸。晶片被粘在塑料盤上，所有晶片被電子探頭和視覺檢查。
MD-PS001壓力芯片技術參數(shù)：
| zui小值 | 典型值 | zui大值 | 單位 | 備注 | ||||
| 壓力特性 | ||||||||
| 壓力量程 | 100KPa 200KPa 350KPa 700KPa 1700KPa 3500KPa 15PSI 30PSI 50PSI 100PSI 250PSI 500PSI | |||||||
| zui大壓力 | 2倍 | |||||||
| 破壞壓力 | 4倍 | |||||||
| 電氣性能 | ||||||||
| 激勵電壓 | 3 | 5.0 | 12 | V | ||||
| 激勵電流 | 1 | 3 | mA | |||||
| 輸入阻抗 | 4 | 5 | 6 | KΩ | ||||
| 輸出阻抗 | 4 | 5 | 6 | KΩ | ||||
| 輸出范圍 （FS范圍） | 150KPa | 60 | 80 | 100 | mV | |||
| 700KPa | 70 | 100 | 150 | mV | ||||
| 1700KPa | 80 | 120 | 180 | mV | ||||
| 零位輸出 | -25 | 25 | mV | |||||
| 性能指標 | ||||||||
| 滿度溫度系數(shù) | -0.24 | -0.19 | -0.15 | %FS/℃ | 恒壓供電 | |||
| 零位溫度系數(shù) | -0.07 | 0.07 | %FS/℃ | |||||
| 電阻溫度系數(shù) | 0.24 | 0.27 | 0.33 | % /℃ | ||||
| 線性度 | -0.25 | 0.15 | +0.25 | %FS | ||||
| 遲滯和重復性 | ±0.10 | %FSO | ||||||
| *穩(wěn)定性 | ±0.20 | %FSO | ||||||
| 工作溫度 | -40 | +125 | ℃ | |||||
| 存儲溫度 | -55 | +150 | ℃ | |||||
| 兼容介質 | 潔凈、干燥、無腐蝕性氣體 | |||||||
| 1、所有測試值相對22℃ 1mA恒流供電 2、在0-70℃，溫度系數(shù)為典型值。 | ||||||||
