DEAP-DPPA-1，多肽自組裝的納米粒子供應

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DEAP-DPPA-1，多肽自組裝的納米粒子供應

     產(chǎn)品：葡聚糖甘露糖半乳糖等修飾多肽/多肽自組裝的納米粒子/兩親性的多肽/（DEAP-DPPA-1）/FITC-DEAP-DPPA-1。

摘要：螺旋多肽自組裝及儲能研究獲進展

多肽分子的層級自組裝(hierarchical self-assembly)，作為一種自下而上(bottom-up) 的生物納微材料制備方法，其在仿生學、催化、物質(zhì)分離、生物電子器件領域受到來多的重視。與無機納米材料相比，多肽分子具有來源、可降解、生物兼容性好、易于修飾等特點。以FF(F: 苯丙氨酸)二肽及其衍生物為代表，通過一系列物理(電場輔助法，磁場輔助法，溫度輔助法，聲輔助法)和化學(pH，溶劑法，催化法)手段，操控多肽分子自組裝的路徑，得到了多肽納米管納米纖維、納米線、納米凝膠、納米量子點等一系列具有結(jié)構(gòu)的納微多肽材料，這些材料或具備的半導體性質(zhì)，或展現(xiàn)出的柔韌性以及的光學性質(zhì)。在諸如柔性級電容器/電池、壓電器件、生物傳感、光導器件，以及生物學領域得到了的應用。

產(chǎn)品供應列表：

AuNPs@PS

聚類肽修飾納米金顆粒

N-乙酰葡糖胺(O-GlcNAc)修飾肽段

(O-GlcNAc)

靶向肽GX1的PEG修飾

黃體釋放肽修飾

LH-RH-MTX

多肽修飾Fe3O4磁性納米顆粒

穿膜肽CPPs/TAT/R8

TMT-PEG-DSPE

轉(zhuǎn)移靶向肽(TMT)

CPP-g-CS穿膜肽接枝殼聚糖

穿膜肽修飾的SN38

前體(CPP-PEG-SN38)

前體(TAT-PEG-SN38)穿膜肽修飾

7-乙基-10-羥基喜樹堿SN38

DSPE-PEG-SN38

DSPE-PEG-CPT11

10-HCPT羥基喜樹堿納米晶

聚多巴胺羥基喜樹堿納米晶

10-羥基喜樹堿白蛋白納米粒

BSA-CPT

10-羥基喜樹堿液態(tài)氟碳納米粒

PFP-CPT

半乳糖化阿霉素白蛋白納米粒

HCPT-HAS

10-羥基喜樹堿人血白蛋白納米顆粒

HA-BSA

透明質(zhì)酸修飾牛血清白蛋白

HA-HAS

透明質(zhì)酸修飾的白蛋白納米粒

PDLLA-b-PHPMA

PLGA-DOX

以上產(chǎn)品均由西安瑞禧生物公司提供，*，提供圖譜技術資料。
保持條件：-20℃保存，避光，干燥。
注意事項：取用一定要干燥，避免的溶解和凍干。
溫馨提示：供應產(chǎn)品用于科研，不能用于人體（wyf2020.01.15）