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應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,電子 |
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熱蒸鍍設(shè)備
熱蒸發(fā)製程是用於沉積材料中簡單的物理氣相沉積(PVD)。將材料(金屬或者有機材料等)置於真空環(huán)境中的電阻熱源中,使其加熱並蒸發(fā),以最直接的方式蒸發(fā)到基板上,然後在基板上凝結(jié)成固態(tài)形成薄膜。熱蒸發(fā)比濺鍍提供更快的蒸發(fā)速率,但是,其容納材料的舟或坩堝尺寸有限,並且難以控制其蒸發(fā)速率。該方法通常用於小規(guī)模同時控制多組電阻熱源來沉積電極,如單層薄膜或共蒸發(fā)薄膜。
熱蒸鍍設(shè)備
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