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X光檢查機(jī)采用X光透射原理，對(duì)被測(cè)物內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行實(shí)時(shí)拍照檢測(cè)。廣泛應(yīng)用于電池、SMT、LED、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)，主要對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析，使用戶可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像。

測(cè)量功能：直線距離、圓直徑、同心圓、點(diǎn)與圓心距離等測(cè)量,可實(shí)現(xiàn)2.5D檢測(cè)
CNC功能：記憶編程，自動(dòng)記錄檢測(cè)運(yùn)動(dòng)路徑，定位準(zhǔn)確，方便小批量重復(fù)檢測(cè)。

導(dǎo)航定位功能：超大導(dǎo)航窗口，鼠標(biāo)點(diǎn)擊被測(cè)圖像任意區(qū)域，自動(dòng)快速定位到目標(biāo)檢測(cè)點(diǎn)。

圖像處理功能：支持多種圖像格式，對(duì)檢測(cè)圖像可進(jìn)行實(shí)時(shí)處理和在線保存。

XG5010技術(shù)參數(shù)
光管	光管電壓	90-130KV（可根據(jù)需要選配）
	光管電流	89-455uA（可根據(jù)需要選配）
	聚焦尺寸	5-15um
	冷卻方式	強(qiáng)制風(fēng)冷
成像系統(tǒng)	類型	增強(qiáng)器/平板探測(cè)器
	視場(chǎng)	Φ100mm/114.9mm*64.6mm(可根據(jù)需要配置)
	分辨率	13921040/1536864pixels（可根據(jù)需要選配）
	幾何放大倍率	12-48X
檢測(cè)效率與精度	重復(fù)測(cè)試精度	60um
檢測(cè)效率與精度	軟件檢檢測(cè)速度	≥1.5/檢測(cè)點(diǎn)（不含上下料和運(yùn)動(dòng)時(shí)間）
載物臺(tái)	標(biāo)準(zhǔn)尺寸	515mmX460mm
	有效檢測(cè)區(qū)域	450mmX410mm
	載重量	≤5Kg
安全標(biāo)準(zhǔn)	國(guó)際輻射安全標(biāo)準(zhǔn)	≤1μSV/hr
其他參數(shù)	計(jì)算機(jī)	22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內(nèi)存4G/硬盤500G
	尺寸/重量	1136mm1076mm1730mm 約750Kg
	電源	AC220V 10A
	溫度和濕度	25 ℃±3 ℃ RH50%±10%