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GHC-II固體材料高溫比熱容測(cè)試儀
高溫比熱測(cè)試系統(tǒng)是基于混合法測(cè)試,運(yùn)用現(xiàn)代計(jì)算機(jī)測(cè)試技術(shù)實(shí)現(xiàn)不同溫度下固體材料的比熱容自動(dòng)測(cè)試。廣泛應(yīng)用于科研教學(xué)對(duì)于固體材料的測(cè)試研究。系統(tǒng)由管狀立式電阻爐(1000度為電阻絲發(fā)熱,1700度為鉬絲發(fā)熱,高于1700度為石墨爐管),恒溫器、控溫儀、高精度測(cè)溫儀、量熱計(jì),計(jì)算機(jī)測(cè)試系統(tǒng)等組成。實(shí)驗(yàn)時(shí)先將式樣在管狀加熱爐中加熱到實(shí)驗(yàn)溫度,然后再落入到量熱計(jì)中,全過(guò)程由計(jì)算機(jī)測(cè)量系統(tǒng)采集到式樣和量熱計(jì)的溫度變化。后得出材料的。對(duì)高溫易氧化的樣品需要配備真空系統(tǒng)。
主要技術(shù)指標(biāo):
1:溫度范圍:室 溫—1400℃。(供選擇)
2:控溫精度:±0.3K/30分鐘(與設(shè)置有關(guān))
3:測(cè)溫小分辨率:0.03K
4:加熱方式:電阻絲(或鉬絲)。
5:采用智能PID 調(diào)節(jié),程序控制。
6:全過(guò)程計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)采集。
7:真空度可達(dá):量熱計(jì):小于2*10-3 Pa。或5Pa(用戶根據(jù)樣品定 ),常規(guī)為:- 0.1Mpa
8:測(cè)試軟件widows xp操作環(huán)境,中文操作界面
9:樣品大?。褐睆剑?1mm,高30mm,粉樣配標(biāo)準(zhǔn)式樣盒。
10:測(cè)試原理滿足軍用標(biāo)準(zhǔn):GJB330A-2000,GJB1715-93
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