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CMOS -X射線相機
  • CMOS -X射線相機

貨物所在地:北京北京市

地: 國外

更新時間:2024-08-25 21:00:07

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CMOS X射線相機由單個半導(dǎo)體硅片制成,可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用,可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體,是醫(yī)學(xué)診斷,工業(yè)檢測,科學(xué)成像的理想解決方案,標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV,根據(jù)客戶要求,能量可到400KV,CMOS X射線相機采用Camera Link接口,全分辨率下Z高可到26幀/秒

 

CMOS X射線相機由單個半導(dǎo)體硅片制成,可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用,可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體,是醫(yī)學(xué)診斷,工業(yè)檢測,科學(xué)成像的理想解決方案,標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV,根據(jù)客戶要求,能量可到400KV,采用Camera Link接口,全分辨率下zui高可到26幀/秒

 

CMOS X射線相機 的詳細介紹

1207探測器                                                                             
CMOS X射線相機由單個半導(dǎo)體硅片制成,可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用,可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體,是醫(yī)學(xué)診斷,工業(yè)檢測,科學(xué)成像的理想解決方案,標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV,根據(jù)客戶要求,能量可到400KV,采用Camera Link接口,全分辨率下zui高可到65/CMOS X射線相機
有效面積(mm)
114.4x64.6
分辨率
1536x864
像素尺寸(µm
74.8/149.6/299.2;依賴于不同的binning
MTF@6lp/mm
大于20%(150µm HR CsI without binning
DQE
~0.7 at 0.5lp/mm (28 kV, W / Al)
Binning
1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4
工作模式
提供低噪聲及高動態(tài)范圍兩種
動態(tài)范圍
6400-2400;依賴于不同的工作模式及binning
幀速
65-195;依賴于不同的binning
ADC分辨率
14
計算機接口
Camera Link
外形尺寸(mm)
223 x 152 x 43
重量(kg)
2





















 
1512探測器                                                                                                                                                    
CMOS X射線相機由單個半導(dǎo)體硅片制成,可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用,可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體,是醫(yī)學(xué)診斷,工業(yè)檢測,科學(xué)成像的理想解決方案,標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV,根據(jù)客戶要求,能量可到400KV,采用Camera Link接口,全分辨率下zui高可到26/

CMOS X射線相機
有效面積(mm)
114.4 x 145
分辨率
1536 x 1944
像素尺寸(µm
74.8/149.6/299.2;依賴于不同的binning
MTF@6lp/mm
大于20%;(150µm HR CsI without binning
DQE
~0.7 at 0.5 lp/mm (25 kV, W / Al)
Binning
1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4
工作模式
提供低噪聲及高動態(tài)范圍兩種
動態(tài)范圍
6400-2400;依賴于不同的工作模式及binning
幀速
26-86;依賴于不同的binning
ADC分辨率
14
計算機接口
Camera Link
外形尺寸(mm)
223 x 152 x 43
重量(kg)
2





















 
2315探測器                                                                                                                                                    

 CMOS X射線相機由兩個半導(dǎo)體硅片制成拼接而成,可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用,可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體,是醫(yī)學(xué)診斷,工業(yè)檢測,科學(xué)成像的理想解決方案,標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV,根據(jù)客戶要求,能量可到400KV,采用Camera Link接口,全分辨率下zui高可到26/
CMOS X射線相機
有效面積(mm)
228.8 x 145
分辨率
3072 x 1944
像素尺寸(µm
74.8/149.6/299.2;依賴于不同的binning
MTF@6lp/mm
大于20%;(150µm HR CsI without binning
DQE
~0.7 at 0.5 lp/mm (25 kV, W / Al)
Binning
1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4
工作模式
提供低噪聲及高動態(tài)范圍兩種
動態(tài)范圍
6400-2400;依賴于不同的工作模式及binning
幀速
26-86;依賴于不同的binning
ADC分辨率
14
計算機接口
Camera Link
外形尺寸(mm)
271 x 257 x 43
重量(kg)
3.5




















 
2923探測器                                                                                                                                                    

CMOS X射線相機由四個半導(dǎo)體硅片制成拼接而成,可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應(yīng)用,可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體,是醫(yī)學(xué)診斷,工業(yè)檢測,科學(xué)成像的理想解決方案,標(biāo)準(zhǔn)能量測試范圍為不超過220KV,根據(jù)客戶要求,能量可到400KV,采用Camera Link接口,全分辨率下zui高可到26/
CMOS X射線相機
有效面積(mm)
230 x 290
分辨率
3072 x 3888
像素尺寸(µm
74.8/149.6/299.2;依賴于不同的binning
MTF@6lp/mm
大于20%(150µm HR CsI without binning
DQE
~0.7 at 0.5 lp/mm (25 kV, W / Al)
Binning
1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4
工作模式
提供低噪聲及高動態(tài)范圍兩種
動態(tài)范圍
6400-2400;依賴于不同的工作模式及binning
幀速
26-86;依賴于不同的binning
ADC分辨率
14
計算機接口
Camera Link
外形尺寸(mm)
273 x 352 x 43
重量(kg)
6



















 

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