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德國(guó)ARNOLD單晶硅和多晶硅錠切割液壓薄刀技術(shù),截?cái)鄼C(jī)及自動(dòng)線
Cutting technique
切割技術(shù)
Fluid beared disc in thin blade technology
液壓薄刀技術(shù)
可靠,低成本的維護(hù),使得在多晶硅錠的全自動(dòng)加工過程中,實(shí)現(xiàn)大量成本的節(jié)約變成可能。
光伏市場(chǎng)正處在巨大的動(dòng)蕩中。 過去幾年中高昂的硅材料價(jià)格是左右決策的標(biāo)準(zhǔn),而今天,整個(gè)生產(chǎn)流程是決定硅片價(jià)格的關(guān)鍵。
即使是至今為止,被認(rèn)為是低收入國(guó)家的地區(qū)也在尋找節(jié)約潛能,為減低人工成本比例和人工成本。自動(dòng)化硅錠加工的優(yōu)勢(shì)在于:高利用率,優(yōu)化利用投資,通過減低材料破損提高產(chǎn)量,特別是100%的可追溯性和質(zhì)量控制。
在薄如紙的硅片從硅錠生成前,將經(jīng)歷很多道工序。這些步驟根據(jù)不同的加工技術(shù)而變化,并且取決于選取的初始原材料。單晶硅硅片(切克勞斯基法(1))具有zui高的轉(zhuǎn)換效率。
多晶硅則在通用大小(長(zhǎng) x 寬 x 高, 單位: 毫米)的方形石英坩堝,例如878 x 878 x 480 (G5) 熔化而成的。初始硅錠在 “結(jié)晶“后被放到鋸床(現(xiàn)今通常是線鋸床)上切割成硅片規(guī)格的立方體。在表面和倒角研磨后進(jìn)行截?cái)喙ば颍?/span> 通常被稱作切頭尾。由于雜質(zhì),硅碳水化合物雜質(zhì)和降低的導(dǎo)電性,頭尾段不適合用于進(jìn)一步加工成硅片。因此, 制造商依賴于創(chuàng)新的解決方案,在上游生產(chǎn)工序中“去蕪存菁”。也就是,在硅錠加工過程中去除硅錠中受損部分, 以便只有的硅塊被進(jìn)一步加工。在這個(gè)時(shí)候,將來生產(chǎn)中的次品就已經(jīng)被避免。通過先期測(cè)試和選取材料,大大提高了機(jī)器的利用率。zui終, 生產(chǎn)成本被大大降低。 同樣質(zhì)量的硅片,價(jià)格明顯便宜。
硅錠的IR測(cè)試
舉個(gè)例子,對(duì)于帶鋸,固定件是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。帶鋸的轉(zhuǎn)軸運(yùn)行時(shí)接觸到高腐蝕的硅水混合物。由于固定件的磨損,必須定期更換。 除此之外,焊接在一起的切割帶鋸承受著很高的張力,帶鋸撕裂在生產(chǎn)過程中也并非少見。
雖然可以進(jìn)行簡(jiǎn)單的和快捷的維修,但是生產(chǎn)流程的可靠性和工藝的穩(wěn)定性將會(huì)受到嚴(yán)重的影響。帶有金剛石涂層的切割帶,必須平均每8小時(shí)更換。在不間斷的每天生產(chǎn)(24/7)和切割帶鋸價(jià)格在很低的(100歐元每條)的情況下,每年的工具費(fèi)用仍需要11萬歐元,并且停產(chǎn),人工和物流等產(chǎn)生的費(fèi)用還沒有被計(jì)算進(jìn)去。
用于半導(dǎo)體行業(yè)的內(nèi)徑切割機(jī)在70年代被瑞士公司Meyer Burger 研發(fā)并在后來被用在光伏行業(yè)。內(nèi)徑切割技術(shù)也是用于切割脆性材料的特殊切割工藝。
它可以進(jìn)行非常的切割, 非常細(xì)的0.5毫米或更少的切割縫隙,因此硅料損失非常少。相比于傳統(tǒng)的鋸床,內(nèi)徑鋸床的區(qū)別在于它位于內(nèi)部的切割面。簡(jiǎn)而言之,內(nèi)徑切割是一個(gè)特殊的環(huán)形鋸技術(shù)。切割刀片在外邊緣像鼓膜一樣被夾緊。刀片的中間有一個(gè)洞,涂有金剛石顆粒的內(nèi)緣形成切割區(qū)域。
即使是經(jīng)驗(yàn)豐富的操作工也需要幾個(gè)小時(shí)來更換和調(diào)試。切割刀片的材料費(fèi)用大約500歐元,每年總計(jì)3萬5千歐元。除此之外,停產(chǎn)的損失也必須被計(jì)算進(jìn)去。
幾年前, 當(dāng)時(shí)非常高的硅料價(jià)格還主宰著市場(chǎng), 盡管復(fù)雜和昂貴的技術(shù),內(nèi)徑切割還是非常有優(yōu)勢(shì)的。維護(hù)密集型的切割工藝在生產(chǎn)量不斷增大的情況下,不適合集成到自動(dòng)化生產(chǎn)方案中。
在線截?cái)鄼C(jī)床領(lǐng)域,幾年前被美國(guó)的Applied Materials接手的瑞士專家HCT是世界的。線鋸zui明顯的優(yōu)勢(shì)就是在切割過程中硅料損失很小。
在這項(xiàng)切割技術(shù)中,你必須預(yù)期到非常高的后續(xù)處理費(fèi)用。 首先把zui多35塊硅錠放在線鋸的線場(chǎng)下面。一次能把所有硅錠的頭和尾都切下來,也就是總共70刀。實(shí)際分離硅塊的是由所謂的漿料完成。昂貴的聚乙二醇(PEG)和碳化硅混合物, 它附著在切割線上。如果切割線斷裂,整個(gè)切割線場(chǎng)必須重新繞線。費(fèi)時(shí)的停產(chǎn)和昂貴的生產(chǎn)損失將不可避免。
薄刀片鋸設(shè)立標(biāo)準(zhǔn)
隨著新一代產(chǎn)品“薄刀片技術(shù)” ,zui老的切割工藝在硅錠加工行業(yè)中正在復(fù)蘇。這項(xiàng)老的,但同時(shí)又是新的外徑切割技術(shù)被阿諾德集團(tuán)用于切割多晶硅錠。
除此之外, 阿諾德還提供用于截?cái)嗪颓蟹絾尉Ч璧脑O(shè)備。包括手動(dòng),半自動(dòng)和全自動(dòng)流程。新的切割片技術(shù)雖然是在成熟的,已被人熟悉的圓型切割技術(shù)的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)的, 但是它還帶有其他的優(yōu)勢(shì),這些優(yōu)勢(shì)使更經(jīng)濟(jì)的硅錠加工成為可能。這種鋸床帶有1.5毫米的薄刀片而不是通常的3.5毫米厚的刀片,這使得硅料損失減少了大約50%。這項(xiàng)技術(shù)的核心部分是經(jīng)過特殊處理的1.2毫米鋼板。刀片的邊緣焊接了金剛石金屬合金。厚度為6.5毫米,可以切割1萬5千刀。
這項(xiàng)切割技術(shù)不僅包括低消耗,維護(hù)和維修成本,而且達(dá)到高流程穩(wěn)定性和高設(shè)備利用率97%(SEMI E10)。降低的消耗成本,更低的能源成本和非常低的工具成本(少于8000歐元/年)及尚未提到的人力成本,這些提供了相比其他的切割技術(shù)可達(dá)百分之八十的節(jié)省潛能。
智能自動(dòng)化
回到光伏行業(yè),如果沒有類似的高程度自動(dòng)化,是無法達(dá)到類似目標(biāo)的。自動(dòng)化不僅僅只是將機(jī)器人安裝到子流程中去,而更多的是,每臺(tái)機(jī)器必須不僅有高的流程穩(wěn)定性, 而且要提供先進(jìn)的傳感技術(shù), 高智能的控制技術(shù)和相應(yīng)的接口如MES(生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng))。
硅錠加工線
全自動(dòng)多晶硅錠加工線 – 研磨, 切割和粘貼
以全自動(dòng)研磨,薄刀切割和多晶硅錠粘膠為例子,能突顯出生產(chǎn)商的優(yōu)勢(shì)。三個(gè)按順序排好的加工中心用傳輸帶連接起來,每個(gè)加工中心帶有一個(gè)工業(yè)機(jī)器人。機(jī)器人和機(jī)器控制系統(tǒng)之間的交流由更別的生產(chǎn)和質(zhì)量控制系統(tǒng)(PQS)來控制。
在加工步驟研磨和切割之間設(shè)有帶3個(gè)屏幕的人工檢測(cè)站。操作工可以提取單個(gè)流程數(shù)據(jù)和每個(gè)流程步驟的機(jī)器參數(shù), 并根據(jù)需要進(jìn)行更改。ARPAT, 帶有開放接口的研磨和切割機(jī)的流程分析工具,用于收集,分析,存儲(chǔ)和可視化流程和設(shè)置。在其他的2個(gè)屏幕上可以看到少子壽命和電阻測(cè)量數(shù)據(jù)。
所有設(shè)備都配有自己的安全區(qū)域和額外的安全鎖。即使在生產(chǎn)運(yùn)作中,現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)和修理工作也同樣暢通。
研磨,切割和粘膠
機(jī)器人完成所有的搬運(yùn)工作。工件被夾緊并被激光測(cè)量系統(tǒng)測(cè)量。在此測(cè)量數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上, 研磨砂輪將自動(dòng)運(yùn)作。然后機(jī)器人根據(jù)提示裝載每臺(tái)機(jī)器。在每次研磨之間進(jìn)行第二次激光測(cè)量, 并記錄所有操作過程。同樣,在隨后進(jìn)行的倒角過程中,加工前后的數(shù)據(jù)也通過測(cè)量系統(tǒng)在機(jī)器內(nèi)被*記錄。
在完成研磨工序后,硅錠被機(jī)器人運(yùn)到紅外線測(cè)量站。每塊硅錠都會(huì)被檢測(cè),所有雜質(zhì)如碳化硅雜質(zhì)都將被發(fā)現(xiàn)。然后在傳輸帶上進(jìn)行少子壽命和電阻測(cè)量。在此,硅錠的質(zhì)量被全面的檢測(cè)。在所有前面進(jìn)行的測(cè)量和檢測(cè)得出的數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上,具體的切割部位被自動(dòng)計(jì)算出來并存儲(chǔ)到硅錠識(shí)別號(hào)碼下。
只有通過自動(dòng)化粘膠工序標(biāo)準(zhǔn)化,才可以不僅減少硅片的壞損率, 而且明顯降低相關(guān)成本。
測(cè)量報(bào)告(研磨) 無流程優(yōu)化
測(cè)量報(bào)告(研磨) 有流程優(yōu)化 - 零錯(cuò)誤策略
全自動(dòng)流程
流程自動(dòng)化確保競(jìng)爭(zhēng)能力
企業(yè)投資的決策需要有前瞻性。不是看單臺(tái)設(shè)備的價(jià)格或是在加工過程中硅料的消耗, 而是要看連同所有生產(chǎn)成本的總共投資。配有全自動(dòng)流程的成熟的設(shè)備結(jié)合自動(dòng)裝卸系統(tǒng)和全面的數(shù)據(jù)收集,這才是成功的因素。
在所有的生產(chǎn)工序中,創(chuàng)造了同樣的可復(fù)制的前提條件,如不斷的重復(fù)性,標(biāo)準(zhǔn)化不受人為影響,特別是的質(zhì)量監(jiān)測(cè)。如果考慮到所有成本因素,高價(jià)的自動(dòng)化設(shè)備被證明是zui有利可圖的投資。降低成本并同時(shí)不斷改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量,只有通過整個(gè)生產(chǎn)流程的高度自動(dòng)化來實(shí)現(xiàn)。
德國(guó)ARNOLD單晶硅和多晶硅錠切割液壓薄刀技術(shù),截?cái)鄼C(jī)及自動(dòng)線, 如果有需要和,請(qǐng)香港培德有限公司上海代表處(德國(guó)ARNOLD中國(guó)總代),, luyan@ptc.com.hk
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