熱封儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規(guī)范化的操作，可獲得的熱封試驗指標。
熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。通過測試獲得合適的封口參數(shù)，避免因熱封強度太低在產(chǎn)品的保存和運輸過程中出現(xiàn)的熱封處裂開、塑料泄漏等問題。
微電腦控制、液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面，方便用戶快速操作
數(shù)字P.I.D控溫技術不僅可以快速達到設定溫度，還可以有效地避免溫度波動
鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面均勻受熱，試樣不同位置的熱封溫度保持一致
下置式氣缸設計不僅可以保證儀器在操作中的穩(wěn)定性，還能有效避免因受熱而引起的壓力波動
上下熱封頭均可獨立控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合
下置式雙氣缸同步回路，進一步保證了熱封面受壓均勻性
加長的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時封口，并支持多種熱封面形式的定制
手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
快速拔插式的加熱管電源接頭方便用戶隨時拆卸
1、打開系統(tǒng)氣源 （氣源用戶自備）
2、系統(tǒng)上電
3、設定試驗參數(shù)
4、將封頭加熱至要求溫度
5、放置試樣，按“試驗”鍵試驗（或用腳踩腳踏開關）
6、試驗結束
7、關閉電源
8、關閉系統(tǒng)氣源
熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時間：0.1~999.9 s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7 MPa
熱封面：330 mm×10 mm（可定制）
加熱形式：單加熱或雙加熱
氣源壓力：0.5 MPa～0.7 MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
電源：AC 220V 50Hz
凈重：43 kg
?
21
立即詢價
您提交后，專屬客服將第一時間為您服務