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激光故障注入系統(tǒng)是為集成電路安全性評(píng)估設(shè)計(jì)的高精度laser fault injection系統(tǒng)和激光故障注入顯微鏡,方便對(duì)集成電路進(jìn)行激光故障注入測(cè)試分析。
激光故障注入系統(tǒng)可把激光點(diǎn)聚焦到芯片上,從后側(cè)掃描樣品,進(jìn)而評(píng)估電子元器件的安全水平。
激光故障注入系統(tǒng)具有1微米的激光點(diǎn)精度

該系統(tǒng)集成的激光器經(jīng)過特殊光路設(shè)計(jì)后，最小激光點(diǎn)可達(dá)1微米,最高透過率可達(dá)90%，PDM激光源（Pulse-On-Demand Module）可達(dá)極小的圓形光點(diǎn)，可精確聚焦到電子元器件的有效面積上。這套

激光故障注入系統(tǒng)還可以根據(jù)用戶要求，配備高分辨率XYZ三維位移臺(tái),支持樣品掃描精度可達(dá)50nm.
激光故障注入系統(tǒng)采樣高精度激光器

該系統(tǒng)采樣的激光器具有超高時(shí)序控制精度，時(shí)間抖動(dòng)<8皮秒,對(duì)于激光注入到電路板上的同步控制非常重要。這種激光器還可以根據(jù)實(shí)驗(yàn)需要提供1ns脈沖到連續(xù)波激光的變化,從單次發(fā)射脈沖到250MHZ的重復(fù)頻率。根據(jù)不同的硅片或電路樣品，我們可提供980nm 或1064nm波長(zhǎng)激光器，激光功率2W·10W。

激光故障注入系統(tǒng)具有高質(zhì)量紅外視圖

該系統(tǒng)具有高質(zhì)量紅外光和紅外成像功能,配備高分辨率IR紅外相機(jī),獲得高質(zhì)量的芯片圖片，甚至可傳統(tǒng)數(shù)百微米的硅片成像，還能同時(shí)看到在樣品上移動(dòng)的激光點(diǎn)。

激光故障注入系統(tǒng)具有多種鏡頭可選擇

該系統(tǒng)可配備多種鏡頭，提供不同的焦距和光學(xué)圖片質(zhì)量，高數(shù)值孔徑的鏡頭提供更高分辨率和透過率。可提供手動(dòng)的4鏡頭位置轉(zhuǎn)塔和電控的5鏡頭位置轉(zhuǎn)塔，可選擇50X鏡頭獲得最小激光斑點(diǎn)，也可選擇2.5X鏡頭獲得較大的激光斑點(diǎn)。

激光故障注入系統(tǒng)是交鑰匙系統(tǒng)

該系統(tǒng)經(jīng)過系統(tǒng)設(shè)計(jì)，到貨即可實(shí)驗(yàn)。我們還可以根據(jù)用戶應(yīng)用訂制該系統(tǒng)，我們還可以提供光電發(fā)射Photoemission和熱激光刺激thermal laser simulation功能集成。

激光故障注入系統(tǒng)特點(diǎn)

可透過硅和激光斑點(diǎn)同時(shí)觀察

空間分辨率高達(dá)1微米

可提供980nm激光或1064nm激光

激光脈寬可從亞納秒到連續(xù)波供用戶選擇

時(shí)序精度高達(dá)<8ps

重復(fù)頻率高達(dá)250MHZ

透過率高達(dá)92%

同軸紅外IR視圖功能

自動(dòng)掃描XYZ電控位移臺(tái)

芯片的背部紅外視圖和激光斑點(diǎn)

激光故障注入系統(tǒng)規(guī)格參數(shù)

激光器部分參數(shù)

脈寬：1.5ns 到連續(xù)波

峰值功率：3.2W  （可選10W)

激光波長(zhǎng)：980nm或1064nm

重復(fù)頻率：?jiǎn)伟l(fā)射到250MHZ

控制命令接口：TTL/LVTTL

光束質(zhì)量：?jiǎn)文?/p>

透過率：>92%

視圖觀察部分

視圖：高分辨率紅外相機(jī)640x512um, 140dB動(dòng)態(tài)范圍

定位臺(tái)部分

軸數(shù)：XYZ三軸

行程：52mm

分辨率：0.315um

重復(fù)精度：+/-0.8um

最大速度：20mm/s

物鏡部分

2.5X, 20X,50X