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牛津CMI165面銅膜厚儀銅厚測量儀
- 發(fā)布日期：
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- 2024年9月22日
- 2025年3月22日
- 廣東廣州市
- 美國
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【產(chǎn)品簡介】
【詳細說明】
牛津CMI165面銅膜厚儀銅厚測量儀
牛津CMI165面銅膜厚儀銅厚測量儀是一款測量精確簡易與質(zhì)量可靠的手持式鍍層測厚儀，該儀器人性化的設(shè)計、堅固耐用的世界*帶溫度補償功能，以確保測量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響，儀器配有探針防護罩，確保探針的耐用性；配備探頭照明方便測量時準確定位。該儀器由深圳市方源儀器有限公司總代理。
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測試原理： 利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN 14571測試標準 探頭簡介： 一直以來，面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影，牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭，綜合運用微電阻原理及溫度補償技術(shù)，使其成為世界上*推出帶溫度補償功能的銅箔測厚儀的制造商。確保測量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。 儀器特性： 可測試高溫的PCB銅箔 顯示單位可為mils，μm或oz 可用于銅箔的來料檢驗 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試 用戶可自行選擇自動、連續(xù)、手動測量模式 SRP-1探針保護罩，照明功能便于測量時準確定位 SRP-1可由客戶自行替換，替換后無需校準即可使用 儀器內(nèi)存容量大，可儲存9690條檢測結(jié)果 |
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