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在線檢測(cè)面銅厚度儀膜厚儀
- 發(fā)布日期：
- 有效日期：
- 所 在 地：
- 產(chǎn) 地：
- 已獲點(diǎn)擊：
- 2024年9月22日
- 2025年3月22日
- 廣東廣州市
- 美國(guó)
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【產(chǎn)品簡(jiǎn)介】
【詳細(xì)說(shuō)明】
在線檢測(cè)面銅厚度儀膜厚儀
深圳市方源儀器有限公司提供在線檢測(cè)面銅厚度儀膜厚儀。一直以來(lái)，面銅測(cè)量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影，牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭，綜合運(yùn)用微電阻原理及溫度補(bǔ)償技術(shù)，使其成為世界上推出帶溫度補(bǔ)償功能的銅箔測(cè)厚儀的制造商。確保測(cè)量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響。
產(chǎn)品示意圖：
產(chǎn)品名稱(chēng) | |
型號(hào) | CMI165 |
品牌 | 英國(guó)牛津儀器Oxford |
用途 | 測(cè)試高/低溫的PCB銅箔，專(zhuān)為PCB銅箔制造商設(shè)計(jì) |
測(cè)試原理 | 利用微電阻原理通過(guò)四針式探頭進(jìn)行銅厚測(cè)量，符合EN 14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) |
測(cè)量范圍 | 化學(xué)銅：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils |
儀器再現(xiàn)性 | 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils) |
探頭 | SRP-T1 |
單位 | mils、um、oz |
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示 | 強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能 |
電池 | AA*2 |
產(chǎn)地 | 美國(guó) |
特點(diǎn)：
可測(cè)試高溫的PCB銅箔
顯示單位可為mils，μm或oz
可用于銅箔的來(lái)料檢驗(yàn)
可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試
可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試
配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)試頭
可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測(cè)試
用戶(hù)可自行選擇自動(dòng)、連續(xù)、手動(dòng)測(cè)量模式
SRP-1探針保護(hù)罩，照明功能便于測(cè)量時(shí)準(zhǔn)確定位
SRP-1可由客戶(hù)自行替換，替換后無(wú)需校準(zhǔn)即可使用
儀器內(nèi)存容量大，可儲(chǔ)存9690條檢測(cè)結(jié)果
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