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CMI511手持式PCB孔銅膜厚儀測(cè)厚儀
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CMI511手持式PCB孔銅膜厚儀測(cè)厚儀
深圳市方源儀器有限公司供應(yīng)的CMI511手持式PCB孔銅膜厚儀測(cè)厚儀,是一款專(zhuān)為印刷電路板厚度測(cè)量而設(shè)計(jì),能在蝕刻工序前/后進(jìn)行測(cè)量。*的設(shè)計(jì)使CMI511能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。
| --可測(cè)試zui小孔直徑:35 mils (899 μm) |
注意:
根據(jù)溫度自動(dòng)調(diào)整測(cè)量值,即使電路板剛從電鍍槽中取出也可進(jìn)行即時(shí)檢測(cè)。出廠前校準(zhǔn),無(wú)需標(biāo)準(zhǔn)片。瞬時(shí)測(cè)量,無(wú)需對(duì)操作人員進(jìn)行培訓(xùn)。儀器皮套帶有透明塑料窗口,從而在使用時(shí)不必將儀器從皮套中取出。
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