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詳細(xì)介紹
NOTEBOOK A770B BGA返修臺(tái)特點(diǎn)：
*采用優(yōu)良的發(fā)熱材料，精確控制BGA的拆卸和焊接過(guò)程。
*采用大功率無(wú)刷直流風(fēng)機(jī)，傳感器閉合回路，微電腦過(guò)零觸發(fā)控溫，產(chǎn)生恒溫大風(fēng)量熱風(fēng)。
*配有直插式鈦合金熱風(fēng)噴嘴，控制靈活，拆卸方便。
*頂部熱風(fēng)可編程控制，溫度精確、熱量均勻。
*可通過(guò)QUICKSOFT控制，操作簡(jiǎn)單方便。
*配置可移動(dòng)支架，實(shí)現(xiàn)前后左右*的移動(dòng)。
NOTEBOOK I770B BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù) 電源規(guī)格 220V/230V AC、 50/60HZ 總功率 2000W（max） 頂部熱風(fēng)加熱功率 700W 底部紅外預(yù)熱功率 1500W 底部輻射預(yù)熱尺寸 330* 熱風(fēng)加熱溫度 底部預(yù)熱溫度 zui大線路板尺寸 zui大BGA尺寸 60* 通訊 標(biāo)準(zhǔn)RS-232C（可與PC聯(lián)機(jī)） 外型尺寸 330（L）×380（W）×440（H）mm 設(shè)備重量
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1. 適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 廣泛用于手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，液晶電視，筆記本，臺(tái)式電腦等芯片級(jí)返修。
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