詳細(xì)介紹
QUICK BGA返修臺(tái)簡(jiǎn)述:
QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK I 在任何時(shí)候,NOTEBOOK I
NOTEBOOK I760A BGA返修臺(tái)特點(diǎn):
* 非接觸式紅外傳感器直接測(cè)控BGA溫度,焊接過(guò)程中無(wú)氣流干擾,拆焊盡在掌控中
* 無(wú)需噴嘴,*使用
* 簡(jiǎn)單易學(xué) ,快速入門!
* *的焊接設(shè)備制造商
* 服務(wù)周到,終生保修
NOTEBOOK I760A BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)
型號(hào): | NOTEBOOK I |
總功率: | 2400W(max) |
底部預(yù)熱功率: | 400W*4=1600W (紅外陶瓷發(fā)熱板) |
頂部加熱功率: | 720W(紅外發(fā)熱管,波長(zhǎng)約2-8μm) |
頂部加熱器尺寸: | 60* |
底部輻射預(yù)熱器尺寸: | 260* |
zui大線路板尺寸: | |
通訊: | RS |
紅外測(cè)溫傳感器: | 0 |
外接K型傳感器: | 可選件 |
外形尺寸 | 330(L)×380(W)×440(H)mm |
重量 | |
用途:
1. 適合多種元件的拆焊.如:BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 廣泛用于筆記本電腦維修.電腦主板維修.液晶電視維修.數(shù)碼相機(jī)維修等。