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電路板恒溫恒濕試驗(yàn)箱檢測方法

檢測樣品:電路板

檢測項(xiàng)目:可靠性

方案概述:在電子設(shè)備日益普及的當(dāng)下,電路板作為其核心部件,性能和可靠性重要。電路板常處于復(fù)雜多變的環(huán)境中,溫度與濕度的波動可能對其產(chǎn)生顯著影響,進(jìn)而引發(fā)設(shè)備故障,造成嚴(yán)重后果。為保障電路板在各種環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,有必要對其進(jìn)行嚴(yán)格的環(huán)境適應(yīng)性測試。恒溫恒濕試驗(yàn)是評估電路板可靠性的檢測設(shè)備之一,通過模擬不同溫濕度條件,可有效檢測電路板在特定環(huán)境下的性能變化。

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更新時間2025年02月15日

上傳企業(yè)上海榮計達(dá)儀器科技有限公司

下載方案

電路板恒溫恒濕試驗(yàn)箱檢測方法

一、前言:

在電子設(shè)備日益普及的當(dāng)下,電路板作為其核心部件,性能和可靠性重要。電路板常處于復(fù)雜多變的環(huán)境中,溫度與濕度的波動可能對其產(chǎn)生顯著影響,進(jìn)而引發(fā)設(shè)備故障,造成嚴(yán)重后果。為保障電路板在各種環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,有必要對其進(jìn)行嚴(yán)格的環(huán)境適應(yīng)性測試。恒溫恒濕試驗(yàn)是評估電路板可靠性的檢測設(shè)備之一,通過模擬不同溫濕度條件,可有效檢測電路板在特定環(huán)境下的性能變化。

二、準(zhǔn)備階段

設(shè)備選擇與校準(zhǔn):根據(jù)電路板的測試要求,選擇合適規(guī)格和精度的恒溫恒濕試驗(yàn)箱。并確保試驗(yàn)箱經(jīng)過專業(yè)校準(zhǔn),所有傳感器和控制系統(tǒng)精度符合要求,可提供校準(zhǔn)證書以證明設(shè)備的準(zhǔn)確性。

三、樣品準(zhǔn)備:選取具有代表性的電路板樣品,檢查電路板表面是否干凈、無損傷、無焊接不良等問題,記錄電路板的初始外觀狀態(tài)。如果有需要,對電路板進(jìn)行編號和標(biāo)識,以便于識別和跟蹤。

四、測試儀器準(zhǔn)備:準(zhǔn)備好用于測試電路板性能的相關(guān)儀器,如萬用表、示波器等,并確保這些儀器經(jīng)過校準(zhǔn),處于正常工作狀態(tài)。

環(huán)境準(zhǔn)備:將試驗(yàn)箱放置在通風(fēng)良好、干燥、無陽光直射且遠(yuǎn)離電磁場干擾的房間,設(shè)備周圍應(yīng)留有足夠空間,便于操作和維護(hù)。連接到穩(wěn)定電源,電源插座要良好接地。

五、測試階段

放置樣品:將電路板樣品均勻放置在恒溫恒濕試驗(yàn)箱內(nèi)的樣品架上,注意避免電路板之間相互接觸和遮擋,確保不阻擋氣流和傳感器,關(guān)閉試驗(yàn)箱門,檢查密封是否良好。

參數(shù)設(shè)定:依據(jù)電路板的使用環(huán)境、技術(shù)規(guī)格以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),確定并設(shè)置試驗(yàn)箱的溫度、濕度和測試時間等參數(shù)。例如,若模擬高溫高濕環(huán)境,可能設(shè)置溫度為 40℃、相對濕度為 90%;若模擬低溫低濕環(huán)境,可能設(shè)置溫度為 - 5℃、相對濕度為 30%。

穩(wěn)定等待:設(shè)定好參數(shù)后,啟動試驗(yàn)箱,讓其內(nèi)部的溫濕度達(dá)到設(shè)定值并穩(wěn)定。這個過程可能需要一定的時間,一般為半小時至數(shù)小時不等,具體取決于試驗(yàn)箱的性能和設(shè)定的溫濕度條件。

開始測試:當(dāng)溫濕度穩(wěn)定后,開始按照設(shè)定的測試方案對電路板進(jìn)行檢測??梢栽谠囼?yàn)過程中定期或持續(xù)地對電路板的電氣性能(如電壓、電流、電阻、電容等)、信號傳輸性能(如時序、幅度、抗干擾能力等)進(jìn)行測試,并觀察電路板是否能正常工作,是否出現(xiàn)死機(jī)、重啟、性能下降等問題。

持續(xù)監(jiān)控:在整個測試過程中,持續(xù)監(jiān)測并記錄試驗(yàn)箱內(nèi)的溫度和濕度數(shù)據(jù),以及電路板的各項(xiàng)測試數(shù)據(jù),確保測試條件的穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。同時,密切觀察電路板的外觀是否有變形、褪色、生銹、腐蝕等情況。

試驗(yàn)過程中的各項(xiàng)數(shù)據(jù)記錄,你可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整

 

樣品數(shù)量       3

樣品編號     S - 01、S - 02、S - 03

1

測試階段

放置樣品位置

樣品架第 2 層,S - 01:左起第 1 個;S - 02:左起第 3 個;S - 03:左起第 5

設(shè)定溫度 (℃)

升溫階段:25 - 60;保持階段:60

設(shè)定濕度 (%)

升濕階段:50 - 90;保持階段:90

穩(wěn)定時間 (h)

溫度:1.5;濕度:2

測試時間 (h)

48

測試間隔時間 (min)

60

不同時間點(diǎn)溫度測量值 (℃)

0h25.1;1h35.52h45.3;3h55.84h - 48h:穩(wěn)定在 60.2 - 60.5

不同時間點(diǎn)濕度測量值 (%)

0h50.3;1h60.2;2h75.5;3h85.8;4h - 48h:穩(wěn)定在 89.8 - 90.2

0h 電路板性能測試數(shù)據(jù)

S - 01:電阻 100Ω,電容 10μF,信號幅度 5V;S - 02:電阻 101Ω,電容 9.8μF,信號幅度 4.9VS - 03:電阻 99Ω,電容 10.1μF,信號幅度 5.1V

1h 電路板性能測試數(shù)據(jù)

S - 01:電阻 100.2Ω,電容 9.9μF,信號幅度 4.9V;S - 02:電阻 101.1Ω,電容 9.7μF,信號幅度 4.8V;S - 03:電阻 99.1Ω,電容 10μF,信號幅度 5V

...

...

48h 電路板性能測試數(shù)據(jù)

S - 01:電阻 102Ω,電容 9.5μF,信號幅度 4.5V;S - 02:電阻 103Ω,電容 9.3μF,信號幅度 4.3V;S - 03:電阻 101Ω,電容 9.6μF,信號幅度 4.6V

不同時間點(diǎn)電路板外觀情況

0h:無異常;12hS - 01 邊緣輕微變色;24hS - 01 變色加重,S - 02 焊點(diǎn)處有輕微水汽凝結(jié);36hS - 01 部分焊點(diǎn)輕微生銹,S - 02 水汽凝結(jié)消失,S - 03 表面出現(xiàn)輕微水漬;48hS - 01 生銹范圍擴(kuò)大,S - 02 焊點(diǎn)輕微生銹,S - 03 水漬處有輕微腐蝕痕跡

2

結(jié)束階段

恢復(fù)時間 (h)

4

恢復(fù)后電路板性能測試數(shù)據(jù)

S - 01:電阻 103Ω,電容 9.4μF,信號幅度 4.4V;S - 02:電阻 104Ω,電容 9.2μF,信號幅度 4.2V;S - 03:電阻 102Ω,電容 9.5μF,信號幅度 4.5V

恢復(fù)后電路板外觀情況

S - 01 生銹區(qū)域無明顯變化,S - 02 焊點(diǎn)生銹程度稍有加重,S - 03 腐蝕痕跡略有擴(kuò)大

 

榮計達(dá)2號.jpg

 

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