島津企業(yè)管理（中國）有限公司
EPMA分析電子元器件用電解銅箔表面微缺陷
檢測樣品：電子元器件
檢測項(xiàng)目：微量元素 超輕元素
方案概述：在5G電子和新能源領(lǐng)域，銅箔是重要的基礎(chǔ)材料之一。本文使用島津電子探針EPMA分析了電子元器件用電解銅箔表面微小缺陷，測試到腐蝕性元素S、氧化腐蝕產(chǎn)物О及微量元素Al，微觀形貌顯示有點(diǎn)腐蝕特征。結(jié)果顯示，島津電子探針在微量元素解析和超輕元素測試的靈敏度方面有著獨(dú)特的優(yōu)勢。
銅箔是5G時(shí)代的基礎(chǔ)原材料之一。隨著5G技術(shù)的高速發(fā)展，承載芯片和半導(dǎo)體電子元器件并實(shí)現(xiàn)電氣互聯(lián)的印制電路板的大規(guī)模應(yīng)用是其中重要的環(huán)節(jié)。電解銅箔作為PCB覆銅板的三大關(guān)鍵組成原材料之一，在高頻高速的5G時(shí)代面臨更嚴(yán)格的性能要求，對表面無針孔、褶皺、較小的粗糙度、輕薄柔性都提出了挑戰(zhàn)。
在新能源汽車受到政策鼓勵和未來行業(yè)的調(diào)整下，動力電池中作為鋰電池集流體的銅箔市場也將保持高速增長趨勢。
近兩年，國內(nèi)多個有色集團(tuán)針對銅箔產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)未來兩年供不應(yīng)求的趨勢仍將持續(xù)。
但是應(yīng)用領(lǐng)域，如5G銅箔廠商主要集中在日本、韓國和中國臺灣，國內(nèi)僅有很少的廠家能夠提供極低粗糙度的高頻高速電解銅箔。國內(nèi)企業(yè)仍需持續(xù)不斷地加強(qiáng)應(yīng)用基礎(chǔ)研究，努力不懈地推進(jìn)核心技術(shù)的攻關(guān)。
銅箔表面在粗化國產(chǎn)中容易出現(xiàn)起皺、斑點(diǎn)、腐蝕等問題。電子探針EPMA 作為微區(qū)分析儀器，通過原位觀察和分析缺陷位置處的特征形貌和成分，可以輔助評估究竟在原材料、表面工藝、處理狀態(tài)、運(yùn)輸、倉儲等哪一個具體的環(huán)節(jié)不符規(guī)范，最終導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)失效現(xiàn)象或質(zhì)量問題。
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項(xiàng)目名稱：福州第8.5代新型半導(dǎo)體顯示器件生產(chǎn)線項(xiàng)目，項(xiàng)目編號：4197-214BOEFZ0001/...
