廣東華矽半導(dǎo)體設(shè)備有限公司推出的H300全自動(dòng)探針臺(tái)是一款12寸兼容8寸標(biāo)準(zhǔn)晶圓的CP/WAT常高溫測試設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)各類芯片設(shè)計(jì)過程及量產(chǎn)的高精度測試，相關(guān)性能指標(biāo)及其可靠性均達(dá)到先x進(jìn)水平。該產(chǎn)品還有如下特點(diǎn)：

①采用大理石基座，底層三導(dǎo)軌設(shè)計(jì)，Z軸四角一體化支撐，滿m足高負(fù)載下高剛性需求；

②運(yùn)動(dòng)軸使用全閉環(huán)運(yùn)控系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高精度、高效率和高魯棒性對準(zhǔn)；

③上、下視覺系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)高低倍自由切換、快速自動(dòng)聚焦、便捷標(biāo)定校準(zhǔn)；

④功能強(qiáng)大、操作簡易的軟件系統(tǒng)能夠使客戶便捷處理各種測試方案。

H300全自動(dòng)晶圓探針臺(tái)，面向12寸/8寸晶圓測試的全自動(dòng)晶圓探針臺(tái)，可提供常高溫測試環(huán)境。

• 產(chǎn)品型號	H300全自動(dòng)晶圓探針臺(tái)
  適用的晶圓尺寸	12寸/8寸
  適用晶圓厚度	200-2200μm
  綜合精度	XY軸：±1μm；ZF軸：±2μm
  Index time	240ms(X/Y:10mm, Z:0.5mm)
  針測壓力	200kgf
  測試溫度	常溫~150℃±1℃
  測試機(jī)對接方式	Cable, Hard Docking, Direct Docking
  通訊接口	GPIB, RS232
  設(shè)備尺寸	1750mm(W)*1690mm(D)*1460mm(H)
  設(shè)備重量	2000kg
  電力要求	220VAC 2.0KVA
  壓縮空氣氣壓	≥0.6MPa
  真空氣壓	≤-60kPa