Cheetah EVO 亮點

• 可靠、快速和可重復(fù)的手動和自動檢測

• 基于VoidInspect的自動氣泡計算

• 易于使用的動態(tài)增強過濾功能，例如eHDR

• 使用micro3Dslice和FF CT軟件的最佳層析成像技術(shù)

• 針對敏感元件的劑量降低套件和低劑量檢測模式

• 可選水冷X-ray射線管，穩(wěn)定焦斑

• 可選高負(fù)載能力（< 20 kg）

產(chǎn)品系列: CC 系列

應(yīng)用行業(yè): 汽車制造, 微電子, 航空航天, 科研開發(fā), 半導(dǎo)體

缺陷尺寸:<1µm 缺陷, <50µm 缺陷, <1mm>1mm 缺陷

樣品尺寸: 小型, 中型

運行模式: 2D, 3D, 2D/3D

優(yōu)化的自動化X射線和CT檢測

Cheetah EVO通過FGUI操作軟件中的集成工作流程響應(yīng)了更高的自動化操作需求。Comet Yxlon FF CT軟件專為自動啟動設(shè)計，以實現(xiàn)更快的重建和可視化。它具有的能力，可以通過預(yù)設(shè)的傳遞函數(shù)（TF）選擇來渲染3D電影式圖像，從而獲得當(dāng)今最真實、最生動的可視化效果。

SMT檢測: 用于小型電子設(shè)備的性能

由于電子元件的不斷小型化，必須在更小的空間內(nèi)集成越來越多的功能。為獲得盡可能準(zhǔn)確和可重復(fù)的質(zhì)量檢測結(jié)果，測試系統(tǒng)不僅必須具有高性能和高分辨率，而且還需要配備動態(tài)圖像增強過濾器。Comet Yxlon Cheetah EVO具有以下特點：

更大的平板探測器尺寸：視野范圍擴大了50%，由于減少了自動化流程中的步驟，可以提供更好的概覽和更快的工作流程。

micro3Dslice最佳層析成像技術(shù)：具有詳細(xì)的三維可視化功能，可快速、輕松地進(jìn)行失效分析，相比于顯微切片可節(jié)省大量成本。

VoidInspect自動氣泡計算：基于層析成像技術(shù)的檢測工作流程，能夠快速無損地分析電路板組件焊點內(nèi)的氣泡。

產(chǎn)線集成: ProLoop（下方視頻鏈接）允許與在線AOI/AXI檢測系統(tǒng)直接通信。

可選高負(fù)載能力 (< 20 kg) ：配有加固工作臺和機械裝置，可以同時檢查固定包裝中的多個零部件和電子連接，從而真正節(jié)省時間

半導(dǎo)體檢測: 最小電壓下的最大分辨率

電子元件和半導(dǎo)體器件是大多數(shù)電子系統(tǒng)的關(guān)鍵元件。緊湊尺寸和高密度，使其檢測過程需要在低功率和低電壓下實現(xiàn)盡可能高的圖像分辨率。氣泡檢查（包括多區(qū)域氣泡）需要準(zhǔn)確、可重復(fù)的檢測程序。Comet Yxlon Cheetah EVO特性：

• 高靈敏度探測器，可選低劑量模式

• 通過集成圖像鏈實現(xiàn)高細(xì)節(jié)識別

• 使用FGUI進(jìn)行集成的自動缺陷檢測（如焊錫凸起中的氣泡）

  Cheetah EVO半導(dǎo)體應(yīng)用

  晶圓和集成電路 (IC)

  芯片焊接連接

  3D IC接線

  TSV

微凸起

傳感器

MEMS和MOEMS

• 實驗室檢測: 精密分析的技術(shù)

• 電子元件研發(fā)階段的檢測非常復(fù)雜，需要借助廣泛的功能。Comet Yxlon Cheetah EVO 計算機斷層掃描是微型元器件詳細(xì)分析的技術(shù)，適用于電池、連接器和醫(yī)療器械等。

• CT圖像質(zhì)量：通過一系列具有出色對比度和信噪比的高靈敏度探測器。

• 通過Comet Yxlon FF CT軟件實現(xiàn)生動、逼真的可視化圖像：該軟件與FGUI用戶界面工作流程集成，具有獨立的3D電影級渲染器、偽影去噪和預(yù)設(shè)的傳遞函數(shù)（TF）選項。

• Cheetah EVO 實驗室應(yīng)用

• 電池

• 連接器

• 各種難以目視檢查的電子元件

• 醫(yī)用材料

• 國防和航天電子元件

基于ProLoop的生產(chǎn)線集成技術(shù)

ProLoop是Comet Yxlon用于優(yōu)化生產(chǎn)流程的智能工廠解決方案，能夠與在線AOI / AXI檢測系統(tǒng)直接通信，幫助最大限度提升產(chǎn)量性能