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MINLMJ-100 手機(jī)CSP芯片組件外觀檢測(cè)機(jī)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱 寧波舜宇儀器有限公司
  • 品牌 SOPTOP/舜宇
  • 型號(hào) MINLMJ-100
  • 產(chǎn)地
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間 2025/1/13 14:51:25
  • 訪問(wèn)次數(shù) 1062
產(chǎn)品標(biāo)簽

組件外觀外觀檢測(cè)

聯(lián)系方式：營(yíng)銷部查看聯(lián)系方式

聯(lián)系我們時(shí)請(qǐng)說(shuō)明是化工儀器網(wǎng)上看到的信息，謝謝!


寧波舜宇儀器有限公司是舜宇光學(xué)科技集團(tuán)的全資子公司，公司設(shè)有“顯微儀器”、“智能裝備”、“半導(dǎo)體裝備”三大事業(yè)部。

顯微儀器事業(yè)部主要從事光學(xué)顯微鏡、“三化”（數(shù)碼化、自動(dòng)化、智能化）顯微鏡的研發(fā)、制造、營(yíng)銷和服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于科研、醫(yī)療、教學(xué)、工業(yè)等領(lǐng)域，并與蔡司、奧林巴斯、徠卡等保持長(zhǎng)期的合作關(guān)系。

智能裝備事業(yè)部專注于光學(xué)成像、軟件與圖像算法、精密機(jī)械與自動(dòng)化控制等技術(shù)的研究與應(yīng)用，致力于自動(dòng)化檢測(cè)和精密裝配設(shè)備的開發(fā)與制造，廣泛應(yīng)用于手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈、車載產(chǎn)業(yè)鏈、面板產(chǎn)業(yè)制造等領(lǐng)域。

半導(dǎo)體裝備事業(yè)部聚焦半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備和儀器的開發(fā)與制造，產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體和泛半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，已與國(guó)內(nèi)頭部半導(dǎo)體企業(yè)建立合作關(guān)系，并將持續(xù)為中國(guó)半導(dǎo)體量檢測(cè)事業(yè)貢獻(xiàn)力量。






激光共聚焦顯微鏡，生物顯微鏡，熒光顯微鏡，金相顯微鏡，體視顯微鏡，偏光顯微鏡，數(shù)碼顯微鏡，工具顯微鏡

產(chǎn)地類別 國(guó)產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 電子,電氣,綜合
　　一、產(chǎn)品概述：
　　手機(jī)CSP芯片組件外觀檢測(cè)機(jī)利用光學(xué)檢測(cè)原理，用程序?qū)CD成像照片進(jìn)行分析，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片組件的表面進(jìn)行檢測(cè)的結(jié)果，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)，自動(dòng)取放的功能。設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定，可對(duì)芯片組件外觀瑕疵進(jìn)行正確識(shí)別和判斷，代替人工在顯微鏡下進(jìn)行檢測(cè)的方案，幫助芯片組件廠商提高品質(zhì)效率，降低運(yùn)行成本
 
　　二、設(shè)備用途： 
　　該設(shè)備主要用于實(shí)現(xiàn)手機(jī)攝像模組CSP組件外觀全自動(dòng)檢查，CSP組件來(lái)料采用注塑料盤形式，采用堆疊式上下料形式，通過(guò)機(jī)器自動(dòng)檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)OK/NG快速分揀。
 
　　三、設(shè)備參數(shù)：
　　1.硬件參數(shù)：

　　2.適用載具：本設(shè)備對(duì)市場(chǎng)上主流的76×76mm；101.6×101.6mm可適用。

　　3.可檢機(jī)種：手機(jī)CSP芯片組件外觀檢測(cè)機(jī)可檢機(jī)種包括：CSP/COM機(jī)種。

　　4.檢測(cè)能力：
　?、倏蓹z項(xiàng)目：
　　a.芯片正面，玻璃上下表面白點(diǎn)，污點(diǎn)，劃傷，臟污，玻璃邊緣崩缺，溢膠，切割偏移分層，影像區(qū)彩虹橫條紋或斜條紋等缺陷；
　　b.產(chǎn)品擺盤方向；
　　c.產(chǎn)品外形特征，識(shí)別混料。

核心指標(biāo)：

視野

15mm×20mm

漏檢率

玻璃類：漏檢率＜500PPM（0.5‰）

方向類：漏檢率＜100PPM（0.1‰）

過(guò)檢率

玻璃類：過(guò)檢率＜5%  

方向類：過(guò)檢率＜1%  

UPH

≥15000（CSP 一次良率90%），≥13500（CSP 一次良率85%）（按包裝板產(chǎn)品顆數(shù)需≥100參照評(píng)估）

可檢機(jī)種

CSP/COM機(jī)種

吸嘴支持

可以適用于4.5×4.5mm以上的組件產(chǎn)品。

料盤支持

76mm*76mm和101.6mm*101.6mm料盤

漏檢率=漏檢數(shù)/投檢數(shù)×100%
過(guò)檢率=過(guò)檢數(shù)/投檢數(shù)×100%
漏檢數(shù)和過(guò)檢數(shù)的確認(rèn)，結(jié)合工具顯微鏡對(duì)標(biāo)和熟練檢測(cè)員人工檢查進(jìn)行綜合確認(rèn)。

備注：
1.良率會(huì)直接影響漏過(guò)檢和UPH，以上均為典型值指標(biāo)。
2.客戶個(gè)性化需求根據(jù)實(shí)際情況評(píng)估。
3.特殊機(jī)種因其本身特性導(dǎo)致的成像異常（比如油墨反光或者發(fā)射異常），則可能無(wú)法檢測(cè)。

4.設(shè)備根據(jù)灰度差異進(jìn)行缺陷檢測(cè)，當(dāng)不同缺陷呈現(xiàn)同類灰度形貌時(shí)，將無(wú)法區(qū)分缺陷種類。


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