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流片式智能清洗系統(tǒng)

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晶圓清洗

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深圳正陽工業(yè)清洗設(shè)備有限公司成立于2008年,經(jīng)過15余年來的發(fā)展,如今已在華東、西南、廈門等地區(qū)設(shè)立服務(wù)辦事處。


公司通過了IS09001質(zhì)量管理體系、IS014001環(huán)境管理體系和職業(yè)健康管理體系,是專精特新企業(yè),擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán),與多所高校建立了長期技術(shù)研發(fā)合作關(guān)系。


公司集產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)、銷售及提供高要求智能清洗整體解決方案于一體,致力于在智能清洗領(lǐng)域做專、做實、做精、做透、做特!


通過敬業(yè)、職業(yè)、專業(yè)的服務(wù),深得客戶的信賴,與上百家企業(yè)建立了長期的伙伴合作關(guān)系,贏得了市場和業(yè)界的尊重!


RCA濕法清洗機,干法等離子清洗機等

化學機械平坦化(CMP)是一種表面全局平坦化技術(shù),利用拋光頭將晶圓待拋光面壓抵在粗糙的拋光墊上,借助拋光液腐蝕、微粒摩擦、拋光墊摩擦等耦合實現(xiàn)全局平坦化。隨著超大規(guī)模集成電路制造的工藝中對平坦化的更高要求和需求,CMP在*工藝制程中具有不可替代且越來越重要的作用。


但是由于 CMP 工藝使用了研磨液、晶圓、拋光墊等,會引入一些污染物,對晶圓表面潔凈度產(chǎn)生影響。因此為了去除這些污染物,可以選擇對應(yīng)的清洗工藝。


濕法清洗一直是晶片清洗技術(shù)的主流,目前常用的CMP后清洗的方法有浸泡、噴淋、擦洗、超聲波、兆聲波等。



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