GEMINI  FB   Automated Production Wafer Bonding System

GEMINI FB  自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)

集成平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)高精度對(duì)準(zhǔn)和熔合

技術(shù)數(shù)據(jù)

半導(dǎo)體器件的垂直堆疊已經(jīng)成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實(shí)現(xiàn)3D堆疊設(shè)備的重要工藝步驟。

EVG的GEMINI FB XT集成熔合系統(tǒng)擴(kuò)展了當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)，并結(jié)合了更高的生產(chǎn)率，更高的對(duì)準(zhǔn)度和覆蓋精度，適用于諸如存儲(chǔ)器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC），背面照明CMOS圖像傳感器堆疊和芯片分割等應(yīng)用。該系統(tǒng)具有新的SmartView NT3鍵合對(duì)準(zhǔn)器，該鍵合對(duì)準(zhǔn)器是專(zhuān)門(mén)為<50 nm的熔融和混合晶片鍵合對(duì)準(zhǔn)要求而開(kāi)發(fā)的。

特征

新型SmartView NT3面對(duì)面鍵合對(duì)準(zhǔn)器，晶片對(duì)晶片對(duì)準(zhǔn)精度低于50 nm

多達(dá)六個(gè)預(yù)處理模塊，例如：清潔模塊、LowTemp™等離子激活模塊、對(duì)齊驗(yàn)證模塊、脫膠模塊、XT框架概念通過(guò)EFEM（設(shè)備前端模塊）實(shí)現(xiàn)zui高吞吐量

可選功能：脫膠模塊；熱壓粘合模塊；

技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑（基板尺寸）

200、300毫米