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EVG 540 Bonding EVG 540 自動晶圓鍵合

具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 公司名稱 北京亞科晨旭科技有限公司
  • 品牌 其他品牌
  • 型號 EVG 540 Bonding
  • 產(chǎn)地 奧地利
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時間 2024/9/25 16:29:41
  • 訪問次數(shù) 836

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公司自成立以來就一直專注于半導體、微組裝和電子裝配等領(lǐng)域的設(shè)備集成和技術(shù)服務;目前公司擁有一支在半導體制造、微組裝及電子裝配等領(lǐng)域經(jīng)驗豐富的專業(yè)技術(shù)團隊,專業(yè)服務于混合電路、光電模塊、MEMS、先進封裝(TSV、Fan-out等)、化合物半導體、微波器件、功率器件、紅外探測、聲波器件、集成電路、分立器件、微納等領(lǐng)域。我們不僅能為客戶提供整套性能可靠的設(shè)備,還能根據(jù)客戶的實際生產(chǎn)需求制訂可行的工藝技術(shù)方案。
目前亞科電子已與眾多微電子封裝和半導體制造設(shè)備企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系(如:BRUKER、EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、SENTECH、ENGIS、ADT、SONOSCAN、ASYMTEK、MARCH、PANASONIC、HYBOND、OKI、KEKO等),為向客戶提供先進的設(shè)備和專業(yè)的技術(shù)服務打下了堅實基礎(chǔ)。

 

半導體設(shè)備,微組裝設(shè)備,LTCC設(shè)備,化工檢測設(shè)備

產(chǎn)地類別 進口 應用領(lǐng)域 電子

EVG 540  Automated Wafer Bonding System

EVG 540  自動晶圓鍵合系統(tǒng)

 

全自動晶圓鍵合系統(tǒng),適用于zui300 mm的基板

 

EVG540自動化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動化的單腔室生產(chǎn)鍵合機,設(shè)計用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級封裝,3D互連和MEMS應用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。 EVG540基于模塊化設(shè)計,為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的全集成生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)過渡提供了可靠的解決方案。

 

特征

單室粘合機,zui大基板尺寸為300 mm

SmartView MBA300兼容

自動處理多達四個粘合卡盤

符合高安全標準

 

技術(shù)數(shù)據(jù)

zui大加熱器尺寸:300毫米

裝載室:2;

軸機器人



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