傳統(tǒng)的芯片制造行業(yè)采用的是激光蝕刻的制造工藝，雖然整個制造的過程已經(jīng)完成實現(xiàn)了自動化，但是由于整個過程需要龐大的電能進行支撐，而且所產生的各種電子廢氣廢物也會對環(huán)境形成比較大的危害。所以科學家一直在尋找更好的可以替代傳統(tǒng)光刻芯片制造技術。值得可喜的是，未來新的芯片制造技術有可能很快被突破，而這種突破則來源于3D打印技術，隨著對3D打印技術的發(fā)掘已經(jīng)研發(fā)出了3D集成電路印刷技術，未來這種技術非常有可能被用在芯片制造領域。寧波智造科技有限公司MAKEX從事專業(yè)級3D打印機智造、生產與銷售。

芯片3D打印機。芯片3D打印機。

多色光敏樹脂3D打印機的設計與實現(xiàn)

針對當前以液態(tài)光敏樹脂為原料的立體快速成形技術來實3D打印實現(xiàn)多色打印和原料回收問題,對立體光固化成型(SLA)技術和數(shù)字光處理(DLP)技術進行了深入研究,提出了一種基于DLP技術的多色光敏樹脂3D打印機,詳盡論述了高分辨率DLP投影儀的工作原理和電路設計,給出了一個4色光敏樹脂3D打印的整體解決方案,并設計了打印原料的自動回收裝置。研究結果表明:

采用DLP技術的光敏樹脂3D打印比SLA技術的打印速度要快得多,

同時滿足高分辨率3D打印的要求;

采用基于DLP技術的多色光敏樹脂能實現(xiàn)多層顏色打印以及原料自動回收的功能,滿足快速成型制造技術的要求,

實現(xiàn)了3D打印智能化和自動化,達到了預期的目標.