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IQ Aligner 自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

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岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司（Dymek Company Ltd ，下面簡稱岱美）成立于1989年，是一間擁有多年經(jīng)驗(yàn)的高科技設(shè)備分銷商，主要為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持，并與一些重要的客戶建立了長期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今，岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運(yùn)用于中國香港，中國大陸（上海、東莞、北京），中國臺(tái)灣，泰國，菲律賓，馬來西亞，越南及新加坡等地區(qū)。


岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品：

晶圓鍵合機(jī)、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、硅片清洗機(jī)、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動(dòng)及被動(dòng)式防震臺(tái)系統(tǒng)、應(yīng)力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有：

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要，請(qǐng)聯(lián)系我們，了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作，實(shí)現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長期發(fā)展的目標(biāo)。




膜厚儀，輪廓儀，EVG鍵合機(jī)，EVG光刻機(jī)，HERZ隔震臺(tái)，Microsense電容式位移傳感器

產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 應(yīng)用領(lǐng)域 化工

IQ Aligner 自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)主要用途：

用于自動(dòng)非接觸近距離掩模對(duì)準(zhǔn)光刻，進(jìn)行了處理和優(yōu)化，用于晶圓片的尺寸高達(dá)200毫米。


IQ Aligner 自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)是具有高度自動(dòng)化程度的非接觸式接近光刻平臺(tái)，可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至蕞低并提高掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對(duì)準(zhǔn)功能外，該系統(tǒng)還通過專門配置進(jìn)行了大量的的安裝和現(xiàn)場驗(yàn)證，可自動(dòng)支撐和處理翹曲或變薄的晶圓。標(biāo)準(zhǔn)的頂面或底面對(duì)準(zhǔn)與集成的IR對(duì)準(zhǔn)功能之間的混合匹配操作進(jìn)一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是在與工程或粘合（鍵合）基板對(duì)準(zhǔn)時(shí)。該系統(tǒng)還通過快 速響應(yīng)的溫度控 制工具集支持晶圓片對(duì)準(zhǔn)跳動(dòng)控 制。


IQ Aligner 性能特征

  • 晶圓/基板尺寸從碎片到200 mm / 8''寸

  • 用于外部晶圓楔形測量，實(shí)現(xiàn)了非接觸式接近模式

  • 增強(qiáng)的振動(dòng)隔離

  • 各種對(duì)準(zhǔn)功能，提高了過程靈活性

  • 跳動(dòng)控 制對(duì)準(zhǔn)功能

  • 多種晶圓尺寸的易碎，薄或翹曲的晶圓處理

  • 高地貌粗糙晶圓加工經(jīng)驗(yàn)

  • 手動(dòng)基板裝載能力

  • 遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS / GEM兼容性

  • 附加功能：

  • 紅外對(duì)準(zhǔn)–透射和/或反射


技術(shù)數(shù)據(jù)

楔形補(bǔ)償：全自動(dòng)-軟件控 制；非接觸式

先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)；大間隙對(duì)準(zhǔn)；跳動(dòng)控 制對(duì)準(zhǔn)；動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)

工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理

晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米

對(duì)準(zhǔn)方式：

  • 上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5 µm

  • 底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0 µm

  • 紅外校準(zhǔn)：≤±2,0 µm /具體取決于基材

曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

曝光選項(xiàng)：間隔曝光/整片曝光

系統(tǒng)控 制：

  • 操作系統(tǒng)：Windows

  • 文件共享和備份解決方案/無限制的配方和參數(shù)

  • 多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR

  • 實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問，診斷和故障排除

產(chǎn)能：

  • 全自動(dòng)：一批印刷量：每小時(shí)85片

  • *自動(dòng)化：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)80個(gè)晶圓



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