自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)Nordson Yestech M1m配置300萬(wàn)像素的相機(jī)和遠(yuǎn)心光學(xué)系統(tǒng)，且占地面積小于1平方米，可高速檢測(cè)鍵合線(xiàn)，晶片貼裝以及SMT上的各種缺陷。采用多種圖像處理技術(shù)和算法來(lái)實(shí)現(xiàn)。采用多種圖像處理技術(shù)和算法來(lái)實(shí)現(xiàn)以往靠人工顯微鏡才能完成的一系列檢測(cè)，大大提高了檢測(cè)效率和可靠性。實(shí)時(shí)彩色圖像判別技術(shù)，相關(guān)匹配法技術(shù)和基于規(guī)則算法技術(shù)等的應(yīng)用可確保整個(gè)生產(chǎn)流程自動(dòng)化的實(shí)線(xiàn)。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)Nordson Yestech M1m應(yīng)用領(lǐng)域： 連接線(xiàn)缺失和損傷、無(wú)連接和連接不良、晶片貼裝缺陷、SM缺陷 

系統(tǒng)亮點(diǎn): 

雙相機(jī)- 3微米像素尺寸、2448 x 2048 分辨率的數(shù)碼Firewire相機(jī) 

500萬(wàn)彩色像素 可選擇18, 3, 或<1 微米的放大鏡頭 

條形碼追蹤, 頂部或底部 

01005 檢查能力 

快至10平方英寸/s的檢查速度! 

整體自動(dòng)夾住運(yùn)輸 

小型設(shè)備尺寸34.5” x 40” x 55” (876mm x 1010mm x 1400mm) 

大樣品尺寸14” x 10” (350mm x 250mm) 

間隙: 頂部1” , 底部2” 照明:混合光源，斜入射白光LED，垂直入射的明場(chǎng)