微電子行業(yè)封裝配套瑞澤氮?dú)饧兓b置

該系列設(shè)備利用催化劑與氧氣反應(yīng)生成氧化物的原理除去氮?dú)庵械碾s質(zhì)氧氣，再利用吸附劑吸附脫除氮?dú)庵械腍2O、CO2等雜質(zhì)，從而得到高純氮?dú)獾摹?/span>
微電子行業(yè)封裝配套瑞澤氮?dú)饧兓b置設(shè)備特點(diǎn)
1、催化劑活性高，凈化后的氣體純度高。
2、雙式結(jié)構(gòu)，一組工作另一組再生備用，故能*連續(xù)供氣。
3、采用本機(jī)純氣吹掃的再生流程，再生不用氫，故不需機(jī)房，安全性好。

應(yīng)用領(lǐng)域

熱處理：光亮淬火、光亮退火、滲碳、可控氣氛、粉末金屬燒結(jié)

煤炭工業(yè)：煤礦防滅火，煤礦中的瓦斯氣置換

電子工業(yè)：大規(guī)模集成電路、彩電顯像管、電子元件及半導(dǎo)體處理
化學(xué)工業(yè)：覆蓋、惰性氣體保護(hù)、壓力傳輸、油漆、食用油攪拌
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