Bergquist Gap Pad Vo Soft高服貼的空氣間隙填充導(dǎo)熱材料

材料生產(chǎn)商：美國(guó)貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Pad V0 Soft可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil   

片材(Sheet)：8”×16”（203×406mm）

卷材(Roll)：無

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：0.8W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：硅膠

膠面(Glue)：單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)：白色/粉紅色

包裝(Pack)：*包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞6000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

Gap Pad Vo Soft應(yīng)用材料特性：

Gap Pad V0 Soft高服貼，低硬度，增強(qiáng)的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性高貼服性的間隙填充材料。電氣絕緣只有一側(cè)具有粘性

Gap Pad Vo Soft材料說明：

Gap Pad V0 Soft這款*用于需要施加很小安裝壓力到元器件上的應(yīng)用場(chǎng)合，該材料在玻璃纖維基材上涂覆高服貼性、低模量、含硅酮聚合物的橡膠而制成，可以作為連接有引線器件的導(dǎo)熱界面。

ecommunications  Computer and peripherals  Power conversion Between heat-generating semiconductors or magnetic components and a heat sink  Area where heat needs to be transferred to a frame,chassis, or other type of heat spreader

Gap Pad Vo Soft典型應(yīng)用：

通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)和外設(shè)、功率變換設(shè)備、發(fā)熱半導(dǎo)體或磁性元器件之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機(jī)架、機(jī)箱或其它散熱裝置的場(chǎng)合

Gap Pad Vo Soft技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析：

Gap Pad Vo Soft導(dǎo)熱絕緣材料是貝格斯公司推出的一款針對(duì)于中低端客戶需求的產(chǎn)品。其突出的特點(diǎn)是單面帶有粘性，使其更容易固位。

Gap Pad® VO Soft is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. Gap Pad® VO Soft is a highly conformable, low-modulus, filled-silicone polymer on a rubber-coated fiberglass carrier.The material can be used as an interface where one side is in contact with a leaded device.