牛津儀器PCB銅厚測試儀CMI700

品牌：牛津儀器   型號：CMI700  CMI760

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       專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設計。可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和精確的測量。CMI 700臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應用需求。同時CMI760具有*的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。

技術參數(shù)

SRP-4面銅探頭測試技術參數(shù)：  
銅厚測量范圍：
化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
 

ETP孔銅探頭測試技術參數(shù)：
可測試zui小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
 

TRP-M（微孔）探頭測試技術參數(shù)：
zui小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
zui大可測試板厚：175mil （4445 μm）
zui小可測試板厚：板厚的zui小值必須比所對應測試線路板zui小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準確度（對比金相檢測法）：

±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)±10%≥1mil(25 μm)
精確度：不建議對同一孔進行多次測試
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)

十多年來，奔藍科技一直服務于PCB 廠商、五金電鍍、連接器、LCD、科研機構、高校、質(zhì)量檢測中心、半導體、微電子、光電子、光通訊等領域。我們提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和的服務都得到客戶zui高的獎勵，在未來,我們將繼續(xù)履行客戶的期望、要求和需要。

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