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Leica DM8000M-CDM CD測(cè)量設(shè)備

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      德國徠卡顯微系統(tǒng)公司專業(yè)生產(chǎn):DVM5000HD高清光學(xué)數(shù)碼顯微鏡,DVM2500實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)三維光學(xué)數(shù)碼顯微鏡,DM8000M,DM12000M晶圓檢查顯微鏡,F(xiàn)PD,COG,導(dǎo)電粒子檢查顯微鏡,DM8000M-UV,DM12000MUV OLED檢查顯微鏡,DM系列CD測(cè)量設(shè)備,DM系列鑄造合金孔隙率檢測(cè)顯微鏡。


       德國LEICA 徠卡晶圓和FPD檢查顯微鏡LEICA DM8000M LEICA DM12000M  是經(jīng)典的INM100,INM200,INM300顯微鏡的較早換代產(chǎn)品  產(chǎn)品特性● 0.7倍高級(jí)宏觀物鏡視野達(dá)到40毫米徠卡的立體斜照明,可以快速檢查晶圓表面的微小裂紋所有物鏡均帶電子CODE,可被軟件自動(dòng)識(shí)別,刻度尺自動(dòng)伸縮,無需自選徠卡的超級(jí)暗場(chǎng)術(shù)背景更黑缺陷一目了然 ● UV高分辨率,可以快速直接觀察到120納米的線條立體UV觀察,可以對(duì)凸塊,溝槽側(cè)壁清晰地觀察大型載物臺(tái)搭載:可用于400*300mm液晶基板,300mm晶圓全面檢查(DM12000M)● 采用高NA的透射光聚光鏡,圖象更銳利多種觀察方式,多種照明方式,多種附件以滿足不同應(yīng)用要求透射和反射照明可同時(shí)使用,*提高液晶基板觀察效果LEICA DM8000M LEICA DM12000M 產(chǎn)品特點(diǎn)縮短檢查用時(shí),提高檢查效率自動(dòng)聚焦附件透射光檢查照明*的自動(dòng)聚焦附件可配合所有的反射光照明觀察方式,甚至包括暗視場(chǎng)和微分干涉相襯觀察。實(shí)現(xiàn)快速和精確的自動(dòng)對(duì)焦,甚至觀察方式轉(zhuǎn)換時(shí)也能實(shí)時(shí)準(zhǔn)確的找到焦面。兩種照明裝置可選,通用型及高數(shù)值孔徑型。為FPD,MASK板檢查提供合適的照明,并且可配備起偏鏡,實(shí)現(xiàn)投射光簡(jiǎn)易偏光觀察。高反差,更高分辨率,更高倍率檢查用于光刻膠殘留檢查的熒光觀察方式熒光分光鏡模塊 UV光學(xué)系統(tǒng)可以提供更高的反差和分辨率,分辨率可達(dá)0.12μm。備有U.B.G等多種熒光方式可選,用于光顆膠殘留以及OLED檢查。方便的通訊接口用于顯微鏡倍率和孔徑光闌的控制和參數(shù)獲得 RS232C用于晶圓以及器件,甚至焊腳的內(nèi)部檢查近紅外線觀察附件標(biāo)配包括一個(gè)RS232C接口,使得用PC控制顯微鏡電動(dòng)部分成為可能,并且可以實(shí)現(xiàn)使工藝線上的幾臺(tái)顯微鏡都在同樣的設(shè)定狀態(tài)下工作。包括專門的紅外物鏡等附件,對(duì)從可見光到近紅外波段光線的像差做矯正,用于IC深層或內(nèi)部檢查,可實(shí)現(xiàn)對(duì)WAFER BUMP的全面檢查自動(dòng)線寬CD測(cè)量附件以亞像素技術(shù)實(shí)現(xiàn)高度精確的CD測(cè)量,OVERLAY測(cè)量,套刻測(cè)量


     作為世界Z*的光學(xué)儀器廠家,160年來徠卡公司推出了世界*的LEICA金相顯微鏡,工業(yè)顯微鏡,偏光顯微鏡,立體顯微鏡,體視顯微鏡,實(shí)體顯微鏡,測(cè)量顯微鏡,圖像分析系統(tǒng),工業(yè)切片機(jī),工業(yè)檢測(cè)系統(tǒng)。  將光學(xué)技術(shù),電子技術(shù),自動(dòng)化技術(shù)和軟件技術(shù)結(jié)合起來,德國徠卡能為電子行業(yè),汽車行業(yè),材料行業(yè)的特定檢測(cè)需求提供更加專業(yè)的解決方案。

合金孔隙率檢測(cè)儀 光學(xué)數(shù)碼顯微鏡 晶圓檢查顯微鏡 FPD檢查顯微鏡 導(dǎo)電粒子檢測(cè)顯微鏡 OLED檢查顯微鏡 CD測(cè)量設(shè)備 孔隙率測(cè)量顯微鏡 三維超景深顯微鏡,超景深三維視頻顯微鏡,超景深三維顯微鏡

     德國徠卡DM8000M-CDM系列測(cè)量針對(duì)半導(dǎo)體制程中光學(xué)檢測(cè)需求開發(fā)設(shè)計(jì),同時(shí)具有套刻、線寬和缺陷檢測(cè)三種功能,可滿足90nm工藝節(jié)點(diǎn)的套刻測(cè)量,0.5um以上的線寬測(cè)量及用戶自定義的缺陷檢測(cè)。

     Leica DM8000M采用*的圖形處理技術(shù)和成像系統(tǒng),具有測(cè)量精度高、速度快、應(yīng)用靈活等特點(diǎn),可使用于半導(dǎo)體工藝、微納加工、MEMS、LED等領(lǐng)域中的良率控制。
     

可支持晶圓尺寸:max :8"Inch

zui小可測(cè)量線寬:0.5um

線寬測(cè)量重復(fù)性:3σ≤8 nm

套刻測(cè)量重復(fù)性:3σ≤6 nm

支持缺陷類型:顆粒;刮傷; 圖形損壞或客戶定義的缺陷類型

聚焦方式:自動(dòng)

/下片方式:手動(dòng)

 

 

 



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