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鐳神泰克完成近億元A輪融資 專注研發(fā)半導(dǎo)體高端激光裝備
2025年01月08日 14:39:34
來源：化工儀器網(wǎng) 點擊量：3306
半導(dǎo)體高端激光裝備企業(yè)鐳神泰克近日完成近億元A輪融資。
近日，鐳神泰克科技(蘇州)有限公司(以下簡稱：鐳神泰克)宣布完成近億元A輪融資。本輪融資由達晨財智獨家領(lǐng)投。標(biāo)志著鐳神泰克在資本市場上又邁出了堅實的一步。
鐳神泰克主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體領(lǐng)域使用的高端激光裝備，涵蓋半導(dǎo)體鉆孔、切割、解鍵合、退火、以及料條&晶圓級的打標(biāo)應(yīng)用。尤其是在半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)，打破了國外企業(yè)的激光技術(shù)壟斷，為部分國內(nèi)頭部半導(dǎo)體客戶提供了國內(nèi)特殊激光應(yīng)用的量產(chǎn)先例，力求為國內(nèi)外客戶提供更具核心競爭力以及性價比的高端激光裝備。
鐳神泰克創(chuàng)始人黃剛表示，隨著激光技術(shù)的成熟，近年來國內(nèi)各領(lǐng)域的激光設(shè)備發(fā)展迅速，但是在高端半導(dǎo)體晶圓制造及先進封裝領(lǐng)域所涉及的微納級加工方面，日韓企業(yè)憑借產(chǎn)業(yè)與地域優(yōu)勢牢牢占據(jù)頭部客戶的大部分市場份額。公司成立以來堅持正向研發(fā)，先后完成了軟件算法、超快激光器、光學(xué)控制平臺、復(fù)合運動平臺等多個核心自主技術(shù)的研發(fā)，開發(fā)的晶圓級切割、晶圓級開槽、晶圓級芯粒標(biāo)記、封裝級uPOP鉆孔、射頻模組TSA覆膜切割等多款設(shè)備，在加工精度、生產(chǎn)效率、運行穩(wěn)定性等方面均達到國際領(lǐng)先水平，目前公司產(chǎn)品已經(jīng)開始獲得海外客戶關(guān)注，未來，鐳神泰克將立足國內(nèi)，逐步輻射海外市場，力爭成為半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的激光綜合解決方案提供商。
本輪融資成功不僅為鐳神泰克注入了新的資本活力，更為其在研發(fā)、市場拓展及團隊升級等方面提供了有力的支持。融資后，鐳神泰克將進一步加大研發(fā)投入，加快產(chǎn)品創(chuàng)新步伐，以滿足更多客戶的需求。同時，公司也將積極拓展市場份額，提升品牌影響力，為實現(xiàn)長期發(fā)展戰(zhàn)略奠定堅實基礎(chǔ)。
風(fēng)險提示：市場有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。本文內(nèi)容僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議。據(jù)此投資，責(zé)任自負(fù)。讀者應(yīng)根據(jù)自身情況，謹(jǐn)慎作出投資決策。
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